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ＦＲＰ采光板質(zhì)量?jī)?yōu)荊州（黔西普安新聞）
二是支持裝備制造企業(yè)以裝備智能化升級(jí)為突破口，加速培育有行業(yè)、專業(yè)特色的系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商。三是支持規(guī)劃設(shè)計(jì)院以車間／工廠的規(guī)劃設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)，延伸業(yè)務(wù)鏈條，開展數(shù)字化車間／智能工廠總承包業(yè)務(wù)。四是支持包括自動(dòng)化企業(yè)、信息技術(shù)企業(yè)通過業(yè)務(wù)升級(jí)，打通縱向集成，逐步發(fā)展成為智能制造系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商。五是研究制定智能制造系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商標(biāo)準(zhǔn)或規(guī)范，發(fā)布智能制造系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商推薦目錄和編制《系統(tǒng)解決方案典型案例集》。
玻璃纖維聚酯采光板（FRP）與玻璃卡布隆（PC）板之性能比較

1、FRP的基材為間苯二甲酸聚脂，PC板為普通聚碳酸脂；

2、FRP的熱膨脹系數(shù)為2.2×10-5 /cm/cm /℃，PC的熱膨脹系數(shù)為6.75×10-5/cm/cm/℃；FRP的熱膨脹系數(shù)接近鋼材的熱膨脹系數(shù)，由冷熱變化而引起的相對(duì)位移較少，不易因變形

而漏水。而PC板引起的相對(duì)位移過大，引致螺釘孔周緣板撕裂、變形而漏水。

3、FPR的拉力強(qiáng)度較高，為94MPa能承受與鋼板相近的較高荷載，抗臺(tái)風(fēng)能力強(qiáng)。PC的拉力強(qiáng)度為60MPa，承受荷載的能力弱，與鋼板承受荷載的能力相差較大，抗臺(tái)風(fēng)能力弱。

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在其他各家廠商都為驍龍820的收發(fā)和供貨量拼的頭破血流時(shí)，華為卻憑借著多款搭載麒麟950芯片的手機(jī)在全球市場(chǎng)大量出貨。因?yàn)椋�華為可以實(shí)現(xiàn)芯片自給自足，完全不用看上游芯片廠商的臉色，對(duì)，就是這么6。最終，更加坑爹的是，由于驍龍820芯片的BOM成本高達(dá)62美元，同時(shí)小米還要向高通繳納高昂的專利費(fèi)，加上小米手機(jī)售價(jià)本來就低，所以其利潤(rùn)少得可憐。華為因?yàn)槭亲灾餮邪l(fā)，自然不存在專利費(fèi)這樣的問題，同時(shí)麒麟芯片的成本也比高通低得多，自然是趁機(jī)大賺一筆。
4、FRP采用上下膜與玻纖加強(qiáng)的結(jié)構(gòu)形式，使其抗拉撕裂性能好。PC其分子結(jié)構(gòu)的特殊性致使PC板的抗撕裂性能差，容易被金屬的毛刺刺裂而漏水，所以不能只用螺釘來固定，以及與金屬直接接觸，固定PC板通常采用鋁壓板。

5、FRP的采光率為50% - 85%，PC的一般為85% - 91%。6、FRP的熱傳導(dǎo)率為0.158w/m.k，PC的為0.166w/m.k，F(xiàn)RP的隔熱性能勝于PC板；

 7、FRP的施工成本因板材的拉力強(qiáng)度、鋼度較高承受荷載能力強(qiáng)，能與鋼板配合在太跨度大檀距的鋼結(jié)構(gòu)屋面上使用。PC的板材鋼度差以及熱脹冷縮系數(shù)大，所以必須采用小分格

小檀距或凸拱起弧增加強(qiáng)度，不適合用于大檀距的鋼結(jié)構(gòu)屋面上否則容易凹下面積水、漏水。
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在中國(guó)，分布式光伏項(xiàng)目已經(jīng)成為新的節(jié)能環(huán)保熱點(diǎn)，多地開展的“低碳”、“零碳”試點(diǎn)也少不了分布式和儲(chǔ)能的身影。這些都會(huì)導(dǎo)致“負(fù)荷脫網(wǎng)”，甚至最終引發(fā)“用戶脫網(wǎng)”。尤其是現(xiàn)階段中國(guó)的工商業(yè)電價(jià)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于居民用電，這使得分布式光伏在中國(guó)已經(jīng)具備良好的經(jīng)濟(jì)效益。此外，中國(guó)積極推進(jìn)的電改放開零售側(cè)、微電網(wǎng)系統(tǒng)、以及能源互聯(lián)網(wǎng)等都是“脫網(wǎng)”的助力。電網(wǎng)企業(yè)該如何應(yīng)對(duì)這一變化落基山研究所的這項(xiàng)研究的本意并不是想鼓勵(lì)用戶進(jìn)行負(fù)載脫網(wǎng)和用戶脫網(wǎng)，也不認(rèn)為自發(fā)自用電價(jià)低于零售電價(jià)，用戶就一定會(huì)馬上“脫網(wǎng)”。
這一方面反映出LED芯片出現(xiàn)結(jié)構(gòu)型失衡，即顯示應(yīng)用與照明應(yīng)用爭(zhēng)搶GaN藍(lán)綠芯片產(chǎn)能。另一方面也反映出芯片行業(yè)下游需求的旺盛，根據(jù)調(diào)研反饋，近期白光LED芯片、封裝、燈具訂單情況良好，行業(yè)景氣上行，企業(yè)盈利能力逐步修復(fù)。供給端：價(jià)格戰(zhàn)擠出效應(yīng)明顯，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局改善根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)大陸LED芯片廠的持續(xù)投產(chǎn)使得15年LED芯片供過于求的比例高達(dá)22％，自15Q1至16年Q1，主流LED芯片的價(jià)格跌幅超過30％，封裝產(chǎn)品的價(jià)格也普遍呈現(xiàn)超過20％的跌幅。
磷酸鐵鋰電池雖然依舊占據(jù)主導(dǎo)地位，但石墨材料做負(fù)極帶來的弊病，如易形成SEI膜而導(dǎo)致首次充放電效率較低，不可逆容量較大等并沒有根治。最直接的影響，就是絕大多數(shù)電動(dòng)汽車“不敢”進(jìn)行快充快放，而只能采用慢充的形式。這意味需要建設(shè)大量配套的充電設(shè)施，投資和建設(shè)成本極高，最終嚴(yán)重制約了車輛運(yùn)行效率，給電動(dòng)汽車贏得消費(fèi)者的自發(fā)需求，實(shí)現(xiàn)商業(yè)化普及帶來了障礙。可以看到，在電池技術(shù)實(shí)現(xiàn)跨越式重大突破之前，唯“快”不破，成為電動(dòng)汽車發(fā)展“提速”的普遍要求。