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灌封膠 高導熱環氧樹脂AB灌封膠 高導熱電子元器件灌封膠
灌封膠 高導熱環氧樹脂AB灌封膠 高導熱電子元器件灌封膠
產品價格:¥50(人民幣)
  • 規格:LD-2017
  • 發貨地:河北石家莊
  • 品牌:
  • 最小起訂量:1千克
  • 免費會員
    會員級別:試用會員
    認證類型:企業認證
    企業證件:通過認證

    商鋪名稱:石家莊利鼎電子材料有限公司

    聯系人:王凱(先生)

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    企業郵箱:wtf318@yeah.net

    聯系地址:石家莊市高新區湘江道319號天山科技園

    郵編:050000

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    商品詳情

      LD-2017 導熱環氧樹脂灌封膠

      ?

      一、產品名稱

      LD-2017A/B 導熱環氧樹脂灌封膠


      用途

      LD-2017 高導熱環氧樹脂灌封膠適用于大體積、高導熱、高耐溫及耐冷凍的電子產品的灌封,如電子元器件、干式互感器、高壓開關等。


      外觀及特性

      ?項目

      2017A

      2017B

      黏度(40℃cps)

      11000-15000

      40-50

      顏色

      黑色(或定制)

      淡黃

      配比(重量比)

      4

      1


      使用工藝

      1、先將A 料攪拌5 分鐘,然后預熱至60℃備用。

      2、將欲灌封的電子元器件在100℃加熱,驅除潮氣。

      3、按照產品標簽上標注的比例(重量比)將A、B 料混合均勻,抽真空,然后對電子元器件進行灌封。

      4、按75℃下2.5 小時+105℃下1.5 小時(或根據要求調整固化工藝)進行加溫固化,有條件可以在60℃環境中抽真空1 小時以提高灌封質量。固化的器件要隨爐冷卻到自認溫度后再取出。?


      可使用時間

      25℃下6 小時(也可根據用戶需要調整)


      固化物性能

      項目

      測試方法

      數值

      溫度循環

      (-55℃+155℃)

      10次無開裂

      潮濕

      15℃時濕度51%

      IR無增加

      功率老化

      全動態96H

      無擊穿

      ?

      ?

      ?

      體積電阻率(Ω/cm)

      ASTM D257

      1.0×1014

      表面電阻率(Ω)

      ASTM D257

      1.0×1014

      耐電壓(KV/mm)

      ASTM D14

      35

      導熱系數(w/m.k)

      ?

      >2.0

      硬度

      Shore D

      90

      注意事項

      1按重量配比取量混合后充分攪拌均勻,以避免固化不徹底

      2攪拌均勻后請及時灌膠,在操作時間內使用完已混合的膠液。

      3在大量使用前,請先小量試用,掌握產品的使用技巧,以免差錯。

      4如果膠液濺入眼睛,請立刻用大量清水沖洗,并請就醫處理。

      5本品需在通風、陰涼、干燥處密封保存,保質期6個月,過期經試驗合格,可繼續使用


      包裝規格

      包裝規格為每套30kg,其中A 料24kg/桶、B 料6kg/桶,也可根據客戶要求設計相應包裝。

      ?

    在線詢盤/留言
  • 0571-87774297  
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