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RC-128無氰堿性鍍銀
（一）簡介
RC-128無氰堿性鍍銀是一種低濃度環保光亮鍍銀工藝，鍍液穩定，走位良好，鍍銀層光亮均勻，銀白細致清亮，焊接性能優良，適用于鋁合金腔體電鍍。
（二）優點
1）鍍層高低區銀白清亮，結晶細致，抗變色能力及可焊性強的銀鍍層，能滿足工業應 用
2）可直接在銅、黃銅、青銅上施鍍
3）鍍液常溫操作，電流密度范圍寬廣，優異的分散性能和覆蓋能力，適用于掛鍍與滾鍍
4）銀陽極溶解性好，電流效率高，保證了工作液的穩定性
5）結合力優于常規清化物鍍銀
6）鍍液無氰環保，消除了清化物潛在的人身安全風險，大大降低對環境的污染。
（三）工藝流程
工件前處理→水洗→預鍍銀→回收水→無氰鍍銀→回收水→水洗→防變色處理
（四）開缸組成及工藝條件
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標準 |
范圍 |
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銀鹽 克/升 |
16 |
13- 19 |
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RC-128無氰堿性鍍銀開缸A劑 ml/L |
500
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RC-128無氰堿性鍍銀光亮B劑 ml/L |
20 |
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酸堿度 |
9.8 |
9.5-10.0 |
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溫度（度） |
20 |
16-22 |
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陰極電流密度 (安培/平方分米) |
0.3 |
0.02-1.2
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陽極面積/陰極面積 |
2 |
≥2 |
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陽極 |
純銀99.99% |
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過濾 |
連續過濾 |
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酸堿度控制
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低，用45%（V/V）的氫氧化鉀調整為9.8； 高，用50%（V/V）的硝酸調整到正常范圍內。 |
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溫度控制
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采用304/316不銹鋼冷卻管控制槽溫在20℃左右。 |
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攪拌
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陰極移動/空氣攪拌 |
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預鍍銀工藝：
銀鹽 2-4g/L
RC-118S預鍍銀開缸劑 400ml/L
pH 9.5-10.0
電流密度 0.3-0.5A/dm2
時間 20-30s
陽極 99.99%銀板
注意：銀鹽先以純水溶解為清澈的銀溶液。
（五）鍍液維護
1）電流密度范圍偏窄，高區燒焦時，表明鍍液銀含量偏低或開缸劑過多。
2）鍍液易發生置換反應，表明此時銀含量偏高、開缸劑過低或pH值偏低。
3）低區有霧時，可能由于pH值偏高或金屬雜質污染而導致。
重要說明
此說明書中涉及到的關于我公司產品的信息和建議，是以我公司的實驗理論及資料為基礎。出于表面處理工藝的特殊性及我們也無法控制產線的實際操作，故我公司不能保證及負責任何不良后果。要取得較好使用效果，請咨詢我們的技術工程師。此說明書提供給客戶作為單獨使用本公司產品和工藝使用。此說明書中的所有資料也不能用為侵犯版權的證據。
