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RC-CU200 無氰堿性鍍銅

工藝特點：

    CU200是我公司引進國外技術新研制開發(fā)的新一代無氰鍍銅新工藝，其特點如下：

2 環(huán)保，很適用于鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍，結合力強 

2 鍍液穩(wěn)定可靠，壽命長 

2 鍍液活性強，陰極極化電位大，鍍層可加厚，光亮度高，無脆性 

2 廢水處理容易，只需加沉淀劑就可以除去有機物，可達標排放

溶液組成及操作條件：

鍍液配制(掛鍍，以100L為例)

2 鍍槽中加入約40L去離子水，加人200B光亮劑10L，攪拌。

2 緩慢加入200C調整劑約0.3L溶液。

2 加人40L 200A溶液(內含銅900g)，攪拌，加去離子水達工作體積，攪拌均勻。

2 繼續(xù)用200C調整劑調pH值，控制溶液pH值9.5。

2 加熱至工作溫度，試鍍。

鍍液的控制與維護

2 200A電鍍濃縮液為基礎基質提供銅。在電鍍過程中，沉積的銅由陽極侵蝕補充。帶出的復雜藥劑由添加200B補充。一般只在新配槽或鍍液功能竭盡時才能添加200A。鍍液中銅含量，掛鍍一般維持在8~10g/L，滾鍍維持在6~8g/L。在生產過程中由于鍍液的帶出損耗和電極過程的損失，可根據化學分析進行補充，每缺少銅lg/L，可補充200A44mL/L。（A400，B100）

2 200B補充液中含復雜藥劑，它的添加可作為帶出的補充和因電化學作用而消耗的量，過少將會引起結合力下降，輕微過量將不會引起什么不良影響。200B補充液中含有較強酸性物質，所以添加小心，且加入前需要用200C調整劑(3-4):1配合使用。200B的消耗量約為150~200mL/KAH，也可根據霍爾槽試驗添加。

2 鍍液的pH值應控制在9.0~10，不可低于9，以免影響鍍層結合力，升高pH值用碳酸鉀，降低pH值用200B。

2 陽極材料采用軋制高純銅板為好，為防止陽極泥及銅粉污染鍍液，須用尼龍?zhí)祝�并連續(xù)過濾鍍液。

2 應嚴格防止CN-和鐵、銅、鎳、鉻等金屬離子污染槽液，導致鍍層外觀變差，產生霧狀，結晶粗糙，色澤暗紅等缺陷。

鍍液中銅的分析

2 吸取鍍液5mL置于250mL錐形瓶中，加水25mL，搖勻。

2 加過硫酸銨(NH₄)₂S₂O₈ 3g，搖勻片刻，加1:1氨水10mL，溶液為清澈深蘭色，加水60mL，搖勻。

2 加PAN指示劑5~6滴，溶液呈紫紅色。

2 用0.05M EDTA標準溶液滴定至由紫紅色變黃綠色為終點。

2 計算:Cu/g·(1/L)=0.635×V