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一、產品特點
BAJ-908是一種雙組分的有機硅導熱灌封膠, 在大范圍的溫度及濕度變化內,可長期可靠保護敏感電路及元器件，具有優良的導熱性、電絕緣、防潮防水及一定的阻燃性能，能抵受環境污染，避免由于應力和震動及潮濕等環境因素對產品造成的損害,尤其適用于對灌封材料要求散熱性好的產品。該產品具有優良的物理及耐化學性能。以1:1混合后可室溫固化或加溫快速固化,極小的收縮性，固化過程中不放熱、沒有溶劑或固化副產物,具有可修復性，可深層固化成彈性體。
二、典型應用
BAJ-908導熱灌封膠適用于電子、電源模塊、高頻變壓器、連接器、傳感器及電熱零件和電路板等產品的絕緣導熱灌封保護。
三、技術參數
項目 |
BAJ-908W(A/B） |
外觀（A/B） |
白色/白色(可調) |
粘度CP |
5000-8000（可調） |
比重（25 ℃） |
1.4 |
混合比(重量比) |
1:1 |
混合后操作時間25 ℃ |
2小時（可調） |
固化條件 |
24小時/ |
硬度 A(Shore) |
55～65 |
體積電阻率Ω·cm |
1×1015 |
線膨脹系數[m/（m·K）] |
1×10-4 |
導熱系數w/m.k |
0.8 |
絕緣強度 KV/mm |
10 |
適用溫度范圍 ℃ |
-55～200 |
