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供應電源模塊導熱灌封膠
供應電源模塊導熱灌封膠
產品價格:¥150(人民幣)
  • 規格:Qsil
  • 發貨地:深圳
  • 品牌:
  • 最小起訂量:1千克
  • 免費會員
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    認證類型:未認證
    企業證件:未通過
    認證信息:未認證

    商鋪名稱:深圳市上乘科技有限公司

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    商品詳情

      模塊電源灌封硅膠的應用

      模塊電源的灌封是很重要的,這一工藝不僅涉及到模塊電源的防護(防水,防潮,防塵,防腐蝕等),還涉及到模塊電源的熱設計. 
         
      灌封材料常用的分為三大類:環氧樹脂、聚胺脂和硅膠 
         
      環氧樹脂由于硬度的原因不能用于應力敏感和含有貼片元件的模塊灌封,在模塊電源中基本被淘汰. 
      現在在模塊電源灌封時用的最多的是用加成型硅膠來灌封,這種硅膠一般是是1:1的配比,方便操作,設計為模塊灌封時要注意其導熱系數.不過粘接能力不太強,可以使用底涂來改善.縮合型硅膠由于固化過程有體積收縮一般不使用在模塊電源的灌封中。
          
      需要特別注意與熱設計有關的導熱系數,我們一般把導熱系數為0.5W/M·K的定義為高導熱,大于1的定義為極高導熱

      灌封膠用途

      廣泛用于汽車電子、LEDHID、電源模塊、傳感器、線路板、變壓器、放大器蜂鳴器、光電傳感器、整流器、led電子顯示屏、光耦、汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統模塊電源、網絡變壓器、高電壓模塊、轉換線圈、太陽能電池(Solar Cell)、變壓器、通訊元件、家用電器其他等的灌封保護

      灌封膠性能指標

           Qsil573性能指標

      A組分

      B組分

      固化前

      外觀

      白色

      灰色

      粘度(cps

      6000

      6000

      A組分:B組分(重量比)

      1:1

      混合后黏度 cps

      6000

      可操作時間 h

      2-3

      固化時間 min,150℃)

      15

      固化后

      硬度(shore A)

      65

      密度(g/cc

      1.41

          [wmk]

      0.9

      拉 伸 強 度(%

      50

      絕 緣  數(KHz

      4.92

      體積電阻率(Ω•cm

          5.056×1013

      阻燃性能

      94-V-0(3mm) V-1(1.5mm)

    在線詢盤/留言
  • 0571-87774297  
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