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柔性矽膠導(dǎo)熱絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，具有良好的導(dǎo)熱能力和高等級的耐壓，其作用就是填充處理器與散熱器之間大要求，是替代導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的最佳產(chǎn)品。 隨著電子設(shè)備不斷將更強(qiáng)大的功能集成到更小組件中， 溫度控制已經(jīng)成為設(shè)計中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構(gòu)緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產(chǎn)生的更多熱量。每降低10℃對敏感元器件的正常使用及使用壽命具有重要意義。該產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)是0.8-3.0W/mK,抗電壓擊穿值在4000伏以上，本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機(jī)器外殼間的從而達(dá)到最好的導(dǎo)熱及散熱目的，符合目前電子行業(yè)對導(dǎo)熱材料的要求。歡迎來電免費(fèi)提供樣品測試，導(dǎo)熱材料顧問肖先生
