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COB產(chǎn)品與SMD產(chǎn)品區(qū)別
產(chǎn)品概述
本產(chǎn)品采用 COB 封裝技術(shù)，和傳統(tǒng)的 SMD 表貼式封裝不同，它是將發(fā)光芯片集成在 PCB 板中，而非一顆顆焊接于 PCB。該技術(shù)有效提升了 LED 顯示屏可靠性、發(fā)光光色，防護(hù)性能等；
產(chǎn)品優(yōu)勢：
? 通用標(biāo)準(zhǔn)化 600x337.5mm 壓鑄鎂鋁箱體，可選 M0.93-COB 、M1.25-COB 、M1.56-COB點(diǎn)間距；
? 發(fā)光視角可達(dá) 170 度，視角更廣；
? 選用大尺寸優(yōu)質(zhì)原材料晶片，純金焊線，焊盤為沉金工藝，更為可靠；
? 高刷低灰，刷新頻率可達(dá) 3840HZ，灰度等級 14Bit(軟件開啟 16Bit)；
? 散熱優(yōu)良、光衰小，直接通過 PCB 板散熱，延長使用壽命；
? 防水、防塵、防氧化、防靜電、防撞擊；
? 16:9 箱體設(shè)計，點(diǎn)對點(diǎn)匹配 2K/4K/8K 分辨率，完全前維護(hù)設(shè)計。
產(chǎn)品圖片
