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市面上的普通PCB電路板，大多是有機(jī)材料基板，環(huán)氧樹脂類材料占據(jù)了主流PCB產(chǎn)量。
電路板的發(fā)展已有六十余年，小到計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通信設(shè)施、電子雷達(dá)系統(tǒng)，處處都有它不能忽視的身影：沒有線路板，沒有電子線路，航空航天、原子能、交通通信、家電……都無法實(shí)現(xiàn)。電子元器件不可避免的需要用到電路板，影響電子產(chǎn)品成功的最基本因素之一無疑是電路板的設(shè)計(jì)和制造。
在電子技術(shù)發(fā)展的早期，有機(jī)材料基板由于其價(jià)格低廉、技術(shù)成熟而被大規(guī)模的低端運(yùn)用，主要目的是為了在自動化的生產(chǎn)中提高效率，減少布線及裝配步驟中的差錯(cuò)，電路板由單層發(fā)展到雙面板、多層板、撓性板，但縮小體積、減少成本、提高性能一直是使用者和生產(chǎn)廠商們的追求。
對比可見，隨著時(shí)代的發(fā)展，目前常見的有機(jī)印制電路板發(fā)展必將減慢，逐漸不能滿足半導(dǎo)體電路集成度提高產(chǎn)生的更多需要。在新一代大規(guī)模集成電路以及功率電子模塊的封裝中，氧化鋁陶瓷類材料因其具有的熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性、熱穩(wěn)定性等有機(jī)基板不具備的良好性能而被廣泛關(guān)注，正在迅速發(fā)展。
新的需要刺激產(chǎn)品不斷更新迭代，創(chuàng)新不息的產(chǎn)品改變著人們的生活，推動著新的時(shí)代，在當(dāng)下已具有許多優(yōu)點(diǎn)的氧化鋁陶瓷基板應(yīng)需而生，是時(shí)代不可或缺的一份子，或在不久的將來占據(jù)更多的PCB市場。
