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早在幾十年前，在無線電通訊發明的同時，人們便認識到微波介質陶瓷用于移動通信的重要性，但是由于當時電子管、電池、電容、諧振器等元器件體積大，導致了移動通訊設備大而且重，而近十年來伴隨移動通訊技術的發展，特別是由手持移動通訊系統從人工/自動階段步入了蜂窩程序控制階段，要求整個通訊系統高性能化、小型化，而微波介質碳化硅是支撐此項技術發展必不可少的基礎材料。微波介質碳化硅，同樣是屬于PCB的一種。
碳化硅PCB與其他材料相比的話，具有低損耗、頻率溫度系數小、介電常數高、低熱膨脹系數、高機械強度等優點，其中以ALN為代表的新型材料已被制成介質諧振器用于工作在UHF頻段的帶通濾波器、頻率振蕩器中，有效減小了這些器件的體積，提高了系統的工作可靠性、穩定性，使移動通信進入了一個嶄新的發展時期。
評價碳化硅電路板用于移動通信的性能指標主要有三項：
1、介電常數：高的介電常數在20-100之間，而且穩定性好；
2、頻率溫度系數：在-50~100℃溫區，頻率溫度系數要小，保證其在30*10-6/℃以內。
3、介質損耗：在微波頻段，介質損耗要小，品質因數要高Q≥1000.
碳化硅基板是近十年才發展出來的新材料體系的產品，隨著研發的不斷推進，碳化硅電路板的制備技術以及性能有了很大的提升，移動通訊的整機當中越來越多的采用碳化硅PCB制成的微波器件。5G時代的到來會使其應用上到一個新的臺階。
碳化硅PCB主要應用于頻率穩定化振蕩器、濾波器中。
要保證移動通信接收信息中的頻率穩定，需要配備頻率穩定化振蕩器。過去大多采用晶體振蕩器然后經過多次倍頻以得到工作在VHF或UHF的射頻頻率，多次倍頻容易產生大量諧波，產生干擾，另外石英晶體激勵電平高，容易起振也容易加速晶體老化。采用介質碳化硅穩定振蕩器代替晶體振蕩器和波導腔穩定振蕩器具有工作穩定性好，無需寬帶倍頻器，體積小重量輕等優點。
用碳化硅PCB制成的濾波器是移動通訊系統中的重要器件，其中帶通濾波器在電路中起到對特定頻帶的選擇，使整個通訊頻段中各個頻帶互不干擾，保證高質量的通訊。使用碳化硅PCB的濾波器具有低插入損耗和足夠的頻帶外衰減特性。
5G已經勢不可擋，大唐、華為、LG、高通、富士通等等電子行業的巨頭，都在積極進行5G布局，整個5G網絡的建立，將會需要大量的基礎設施建設，預計5G使用的基站數量將會是4G的100倍，其中所能夠帶來的空間可想而知，碳化硅基板必將會迎來一波新的春天。