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  作為一個(gè)PCBA加工行業(yè)的從業(yè)人員，為了方便日常的工作，有必要熟知常見(jiàn)的PCBA加工術(shù)語(yǔ)，本文就列舉了一些PCBA加工常見(jiàn)專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)及解釋。


  1、PCBA


  PCBA是“Printed Circuit Board Assembly”的簡(jiǎn)稱(chēng)，指的是PCB板經(jīng)過(guò)SMT貼片，DIP插件，功能測(cè)試，成品組裝等一系列加工制作的過(guò)程。


  2、PCB板


  PCB是“Printed circuit board”的簡(jiǎn)稱(chēng)，通常指的是電路板，通常分為單面板，雙面板，多層板，常用的材質(zhì)有：FR-4、樹(shù)脂、玻璃纖維布、鋁基板。


  3、Gerber文件


  Gerber文件主要描述了線路板圖像（線路層、阻焊層、字符層等）鉆、銑數(shù)據(jù)的文檔格式的集合，在進(jìn)行PCBA報(bào)價(jià)時(shí)，需要將Gerber文件提供給PCBA加工廠。


  4、BOM文件


  BOM文件就是物料清單，PCBA加工中的所有用到的物料，包括物料數(shù)量，工藝路線，是物料采購(gòu)的重要依據(jù)，在進(jìn)行PCBA報(bào)價(jià)時(shí)，也需要提供給PCBA加工廠。


  5、SMT


  SMT是“Surface Mounted Technology”的簡(jiǎn)稱(chēng)，指的是在PCB板上進(jìn)行錫膏印刷，片狀元器件貼裝，回流焊的工藝。


  6、錫膏印刷


  錫膏印刷是將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過(guò)刮刀將錫膏漏過(guò)鋼網(wǎng)上的孔，準(zhǔn)確的印刷到PCB焊盤(pán)上的過(guò)程。


  7、SPI


  SPI即錫膏厚度檢測(cè)儀，在錫膏印刷后，需要進(jìn)行SIP檢測(cè)，可以檢測(cè)出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。


  8、回流焊


  回流焊是將貼裝好的PCB板送入回流焊機(jī)，經(jīng)過(guò)里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，最后冷卻凝固完成焊接。


  9、AOI


  AOI即自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，通過(guò)掃描對(duì)比可將PCB板的焊接效果進(jìn)行檢測(cè)，可以檢測(cè)出PCB板的不良。


  10、返修


  將AOI或者人工檢測(cè)出來(lái)的不良板進(jìn)行返修的行為。


  11、DIP


  DIP是“Dual In-line Package”的簡(jiǎn)稱(chēng)，指的是將有引腳的元器件插裝在PCB板上，然后通過(guò)波峰焊加工，剪腳，后焊加工，洗板的加工工藝。


  12、波峰焊


  波峰焊是將插裝好的PCB板送入波峰焊爐內(nèi)，經(jīng)過(guò)噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對(duì)PCB板的焊接。


  13、剪腳


  對(duì)焊接完成的PCB板上的元器件進(jìn)行剪腳，已達(dá)到合適的尺寸。


  14、后焊加工


  后焊加工是將檢查出來(lái)的未焊接完整的PCB板要進(jìn)行補(bǔ)焊，進(jìn)行維修。


  15、洗板


  洗板是將殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗，以達(dá)到客戶(hù)所要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度。


  16、三防漆噴涂


  三防漆噴涂是在PCBA成本板上噴涂上一層特殊的涂料，經(jīng)過(guò)固化后，可以起到絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、防霉、防零件松脫及絕緣耐電暈等性能，可以延長(zhǎng)PCBA的儲(chǔ)存時(shí)間，隔離外部侵蝕、污染。


  17、焊盤(pán)


  翻盤(pán)是PCB板表面加寬局部引線，無(wú)絕緣漆覆蓋的地方，可以用來(lái)焊接元器件。


  18、封裝


  封裝指的是元器件的一個(gè)包裝方式，封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。


  19、引腳間距


  引腳間距是指貼裝元器件相鄰引腳中心線之間的距離。


  20、QFP


  QFP是“Quad flat pack”的簡(jiǎn)稱(chēng)，指的是四邊具有翼形短引線的塑料薄形封裝的表面組裝集成電路。


  21、BGA


  BGA是“Ball grid array”的簡(jiǎn)稱(chēng)，指的是器件的引線呈球形欄柵狀排列于封裝底面的集成電路器件。


  22、QA


  QA是“Quality assurance”的簡(jiǎn)稱(chēng)，指的是質(zhì)量保證。在PCBA加工中常代表的是質(zhì)量檢查，以確保品質(zhì)。


  23、空焊


  元器件引腳和焊盤(pán)之間沒(méi)有錫或者是其他原因造成的沒(méi)有焊接。


  24、假焊


  元器件引腳和焊盤(pán)之間錫量太少，低于焊接標(biāo)準(zhǔn)。


  25、冷焊


  在錫膏固化后，焊盤(pán)上有模糊的粒裝附著物，達(dá)不到焊接標(biāo)準(zhǔn)。


  26、錯(cuò)件


  因?yàn)锽OM、ECN錯(cuò)誤或者是其他原因，元器件位置錯(cuò)誤。


  27、缺件


  應(yīng)該焊接元器件的地方?jīng)]有焊接元器件，就叫做缺件。


  28、錫渣錫球


  PCB板經(jīng)過(guò)焊接后，表面有多余的錫渣錫球。


  29、ICT測(cè)試


  通過(guò)測(cè)試探針接觸測(cè)試點(diǎn)來(lái)檢測(cè)PCBA的線路開(kāi)路、短路、所有元器件的焊接情況。具有操作簡(jiǎn)單、快捷迅速、故障定位準(zhǔn)確等特點(diǎn)。


  30、FCT測(cè)試


  FCT測(cè)試就是常說(shuō)的功能測(cè)試，通過(guò)模擬運(yùn)行環(huán)境，使PCBA處于工作中各種設(shè)計(jì)狀態(tài)，從而獲取到各個(gè)狀態(tài)的參數(shù)來(lái)驗(yàn)證PCBA的功能好壞。


  31、老化測(cè)試


  老化測(cè)試是模擬產(chǎn)品在現(xiàn)實(shí)使用條件中可能會(huì)出現(xiàn)的各種因素對(duì)PCBA的影響。


  32、振動(dòng)測(cè)試


  振動(dòng)測(cè)試是模擬元器件、零部件、整機(jī)產(chǎn)品在使用環(huán)境中、運(yùn)輸過(guò)程中、安裝過(guò)程中的抗振動(dòng)能力的測(cè)試。用來(lái)確定產(chǎn)品是否能承受各種環(huán)境振動(dòng)的能力。


  33、成品組裝


  將測(cè)試完成后的PCBA和外殼等零部件進(jìn)行組裝形成完成的產(chǎn)品。


  34、IQC


  IQC是“Incoming Quality Control”的簡(jiǎn)稱(chēng)，指的是來(lái)料質(zhì)量檢測(cè)，是倉(cāng)庫(kù)對(duì)采購(gòu)物料的質(zhì)量控制。


  35、X-Ray檢測(cè)


  利用X射線穿透來(lái)檢測(cè)電子元器件，BGA等產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)，也可以用來(lái)檢測(cè)焊點(diǎn)焊接質(zhì)量。


  36、鋼網(wǎng)


  鋼網(wǎng)是SMT的專(zhuān)用模具，主要功能是幫助錫膏的沉積，目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到PCB板上的準(zhǔn)確位置。


  37、治具


  治具是在批量生產(chǎn)過(guò)程中需要使用到的制品，借助治具生產(chǎn)可以大量減少生產(chǎn)問(wèn)題，治具一般分為工藝裝配類(lèi)治具、項(xiàng)目測(cè)試類(lèi)治具和線路板測(cè)試類(lèi)治具三類(lèi)


  38、IPQC


  在PCBA生產(chǎn)制造過(guò)程中的質(zhì)量控制。


  39、OQA


  成品出廠時(shí)的質(zhì)量檢測(cè)。


  40、DFM可制造性檢查


  優(yōu)化產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與制造原則、工藝、器件的準(zhǔn)確性。避免產(chǎn)品制造風(fēng)險(xiǎn)。

  以上就是一些關(guān)于PCBA加工的常用專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)，方便PCBA從業(yè)人員更快的了解PCBA加工這個(gè)行業(yè)，了解了這些常用術(shù)語(yǔ)后，也更加方便和客戶(hù)，工廠，PCB設(shè)計(jì)師多方面對(duì)接溝通交流。

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