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  作為一個PCBA加工行業的從業人員，為了方便日常的工作，有必要熟知常見的PCBA加工術語，本文就列舉了一些PCBA加工常見專業術語及解釋。


  1、PCBA


  PCBA是“Printed Circuit Board Assembly”的簡稱，指的是PCB板經過SMT貼片，DIP插件，功能測試，成品組裝等一系列加工制作的過程。


  2、PCB板


  PCB是“Printed circuit board”的簡稱，通常指的是電路板，通常分為單面板，雙面板，多層板，常用的材質有：FR-4、樹脂、玻璃纖維布、鋁基板。


  3、Gerber文件


  Gerber文件主要描述了線路板圖像（線路層、阻焊層、字符層等）鉆、銑數據的文檔格式的集合，在進行PCBA報價時，需要將Gerber文件提供給PCBA加工廠。


  4、BOM文件


  BOM文件就是物料清單，PCBA加工中的所有用到的物料，包括物料數量，工藝路線，是物料采購的重要依據，在進行PCBA報價時，也需要提供給PCBA加工廠。


  5、SMT


  SMT是“Surface Mounted Technology”的簡稱，指的是在PCB板上進行錫膏印刷，片狀元器件貼裝，回流焊的工藝。


  6、錫膏印刷


  錫膏印刷是將錫膏放置在鋼網上，通過刮刀將錫膏漏過鋼網上的孔，準確的印刷到PCB焊盤上的過程。


  7、SPI


  SPI即錫膏厚度檢測儀，在錫膏印刷后，需要進行SIP檢測，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。


  8、回流焊


  回流焊是將貼裝好的PCB板送入回流焊機，經過里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，最后冷卻凝固完成焊接。


  9、AOI


  AOI即自動光學檢測，通過掃描對比可將PCB板的焊接效果進行檢測，可以檢測出PCB板的不良。


  10、返修


  將AOI或者人工檢測出來的不良板進行返修的行為。


  11、DIP


  DIP是“Dual In-line Package”的簡稱，指的是將有引腳的元器件插裝在PCB板上，然后通過波峰焊加工，剪腳，后焊加工，洗板的加工工藝。


  12、波峰焊


  波峰焊是將插裝好的PCB板送入波峰焊爐內，經過噴助焊劑、預熱、波峰焊接、冷卻等環節，完成對PCB板的焊接。


  13、剪腳


  對焊接完成的PCB板上的元器件進行剪腳，已達到合適的尺寸。


  14、后焊加工


  后焊加工是將檢查出來的未焊接完整的PCB板要進行補焊，進行維修。


  15、洗板


  洗板是將殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質進行清洗，以達到客戶所要求的環保標準清潔度。


  16、三防漆噴涂


  三防漆噴涂是在PCBA成本板上噴涂上一層特殊的涂料，經過固化后，可以起到絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、防霉、防零件松脫及絕緣耐電暈等性能，可以延長PCBA的儲存時間，隔離外部侵蝕、污染。


  17、焊盤


  翻盤是PCB板表面加寬局部引線，無絕緣漆覆蓋的地方，可以用來焊接元器件。


  18、封裝


  封裝指的是元器件的一個包裝方式，封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。


  19、引腳間距


  引腳間距是指貼裝元器件相鄰引腳中心線之間的距離。


  20、QFP


  QFP是“Quad flat pack”的簡稱，指的是四邊具有翼形短引線的塑料薄形封裝的表面組裝集成電路。


  21、BGA


  BGA是“Ball grid array”的簡稱，指的是器件的引線呈球形欄柵狀排列于封裝底面的集成電路器件。


  22、QA


  QA是“Quality assurance”的簡稱，指的是質量保證。在PCBA加工中常代表的是質量檢查，以確保品質。


  23、空焊


  元器件引腳和焊盤之間沒有錫或者是其他原因造成的沒有焊接。


  24、假焊


  元器件引腳和焊盤之間錫量太少，低于焊接標準。


  25、冷焊


  在錫膏固化后，焊盤上有模糊的粒裝附著物，達不到焊接標準。


  26、錯件


  因為BOM、ECN錯誤或者是其他原因，元器件位置錯誤。


  27、缺件


  應該焊接元器件的地方沒有焊接元器件，就叫做缺件。


  28、錫渣錫球


  PCB板經過焊接后，表面有多余的錫渣錫球。


  29、ICT測試


  通過測試探針接觸測試點來檢測PCBA的線路開路、短路、所有元器件的焊接情況。具有操作簡單、快捷迅速、故障定位準確等特點。


  30、FCT測試


  FCT測試就是常說的功能測試，通過模擬運行環境，使PCBA處于工作中各種設計狀態，從而獲取到各個狀態的參數來驗證PCBA的功能好壞。


  31、老化測試


  老化測試是模擬產品在現實使用條件中可能會出現的各種因素對PCBA的影響。


  32、振動測試


  振動測試是模擬元器件、零部件、整機產品在使用環境中、運輸過程中、安裝過程中的抗振動能力的測試。用來確定產品是否能承受各種環境振動的能力。


  33、成品組裝


  將測試完成后的PCBA和外殼等零部件進行組裝形成完成的產品。


  34、IQC


  IQC是“Incoming Quality Control”的簡稱，指的是來料質量檢測，是倉庫對采購物料的質量控制。


  35、X-Ray檢測


  利用X射線穿透來檢測電子元器件，BGA等產品內部結構，也可以用來檢測焊點焊接質量。


  36、鋼網


  鋼網是SMT的專用模具，主要功能是幫助錫膏的沉積，目的是將準確數量的錫膏轉移到PCB板上的準確位置。


  37、治具


  治具是在批量生產過程中需要使用到的制品，借助治具生產可以大量減少生產問題，治具一般分為工藝裝配類治具、項目測試類治具和線路板測試類治具三類


  38、IPQC


  在PCBA生產制造過程中的質量控制。


  39、OQA


  成品出廠時的質量檢測。


  40、DFM可制造性檢查


  優化產品的設計與制造原則、工藝、器件的準確性。避免產品制造風險。

  以上就是一些關于PCBA加工的常用專業術語，方便PCBA從業人員更快的了解PCBA加工這個行業，了解了這些常用術語后，也更加方便和客戶，工廠，PCB設計師多方面對接溝通交流。

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