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SMT貼片中造成錫珠的原因有哪些? 智能早教機(jī)器人PCBA
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        什么是錫珠?


        1. 錫珠是在已經(jīng)回流焊接的板上發(fā)現(xiàn)的,你可以一眼看出它是一個(gè)大的錫球,鑲嵌在一灘位置緊靠離散組件的助焊劑里面,這些組件具有非常低的離地高度,諸如片狀電阻與電容、薄的小外形封裝(TSOP)、小外形晶體管(SOT)、D-PAK晶體管、和電阻組合件。由于其位置與這些組件的關(guān)系,錫珠通常被叫做”衛(wèi)星”。由于明顯的理由,錫珠有時(shí)也叫做”片狀中部擠壓出的球”,或者類似的東西。與錫珠比較,錫球的特征是一些微小的球沿著助焊劑殘留的外圍集結(jié),或者這些球黏在密間距焊盤和阻焊的周圍。


        2. 基本上,錫珠可能形成從一個(gè)組件端子到另一個(gè)的錫”橋”,因此造成設(shè)計(jì)上沒(méi)有的電氣連接。這會(huì)引起短路的危險(xiǎn),如果震動(dòng)造成錫珠松散和移動(dòng),短路可能發(fā)生在錫珠原來(lái)形成的地方,或者在裝配上的任何地方。雖然即使錫珠出現(xiàn)上面的情況,短路也不一定發(fā)生,但是錫珠仍然是一個(gè)應(yīng)該盡量減少或消滅的缺陷。


        造成錫珠的原因有哪些:


        1.錫珠可能是由于各種原因,如塌陷,擠壓超出印刷錫膏,在焊接過(guò)程中,超出錫膏未能在焊接和焊接過(guò)程中錫膏板融化并相互獨(dú)立,在組件本體或焊盤附近形成。


        2.將焊盤設(shè)計(jì)為方形芯片元件,如果存在更多的錫膏,很容易產(chǎn)生錫珠,絕大多數(shù)錫珠是出現(xiàn)在芯片元件的兩側(cè)。例如:將焊盤設(shè)計(jì)為方形芯片元件,在印刷錫膏后,如果存在更多的錫膏,很容易產(chǎn)生錫珠。與焊盤部分融合的焊膏不會(huì)形成錫珠。


        3.但是當(dāng)焊料量增加時(shí),元素會(huì)向本體(絕緣體)下面的組件中的焊膏施加壓力,在回流焊接過(guò)程中會(huì)發(fā)生熱熔,因?yàn)楸砻婺軐⒑父嗳诨汕驙睿哂薪M件上升的趨勢(shì),但是這種微小的力是在錫珠冷卻期間形成的,在兩側(cè)的各個(gè)元件之間都具有重力,并且使焊接板分離。如果元件重力很大,并且擠出了更多的焊膏,它甚至?xí)纬啥鄠(gè)錫珠。


        總結(jié):制造過(guò)程中形成錫珠的主要因素有:


        1. 鋼網(wǎng)開(kāi)口和焊盤的圖形設(shè)計(jì)。


        2. 鋼網(wǎng)清洗。


        3. SMT貼片機(jī)的重復(fù)精度。


        4. 回流爐的溫度曲線。


        5. 貼片壓力。


        6. 焊盤外錫膏量。


        7. 錫膏解凍時(shí)間不足

        以上就是給大家打來(lái)的關(guān)于錫珠的一些常見(jiàn)情況,希望大家了解后在SMT貼片中能夠盡量避免。


        英特麗電子SMT線體全部采用進(jìn)口一線西門子、松下等品牌設(shè)備,同時(shí)采用智能工廠(ERP\MES\WMS)生產(chǎn)管理模式; 并通過(guò)ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項(xiàng)體系認(rèn)證;公司重點(diǎn)業(yè)務(wù)方向聚焦汽車電子、新能源、醫(yī)療電子、軍工、工控、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)類等產(chǎn)品;公司規(guī)劃五座生產(chǎn)基地,2024年將達(dá)成150條SMT產(chǎn)線規(guī)模;目前,江西、安徽、山西、四川四個(gè)智造基地已初具規(guī)模(湖北工廠建設(shè)中);我們目標(biāo)把英特麗電子打造成智能制造、電子制造服務(wù)行業(yè)國(guó)內(nèi)一流、世界一流.為眾多優(yōu)秀企業(yè)提供一站式EMS智造代工服務(wù)。

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