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但事實情況確并不是冷卻速率越大越好。要結合回流焊設備的冷卻能力、板子、元器件和焊點能承受的熱沖擊來考量。應該在保證焊點質量時不損害板子和元器件之間尋求平衡。最小冷卻速率應該在2.5℃以上，冷卻速率在3℃以上。考慮到元器件和PCB能承受的熱沖擊，最大冷卻速率應該控制在6-10℃。貼片加工廠在選擇設備時，選擇帶水冷功能的回流焊而獲得較強的冷卻能力儲備。
英特麗電子SMT線體全部采用進口一線西門子、松下等品牌設備，同時采用智能工廠（ERP\MES\WMS)生產管理模式; 并通過ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項體系認證；公司重點業務方向聚焦汽車電子、新能源、醫療電子、軍工、工控、物聯網、消費類等產品；公司規劃五座生產基地，2024年將達成150條SMT產線規模；目前，江西、安徽、山西、四川四個智造基地已初具規模（湖北工廠建設中）；我們目標把英特麗電子打造成智能制造、電子制造服務行業國內一流、世界一流.為眾多優秀企業提供一站式EMS智造代工服務。
