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上架日期： 2025年2月7日瀏覽量： 10次

幾點(diǎn)關(guān)于SMT貼片中回流焊爐溫測試的知識護(hù)眼儀主板PCBA

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商品詳情

在SMT貼片過程中，過回流焊是一項(xiàng)非常重要的流程，目的是要用錫膏將PCB與元器件焊接在一起。為了提高焊接質(zhì)量，我們都需要對爐溫進(jìn)行測試。回流焊設(shè)備的四個(gè)溫區(qū)中（升溫區(qū)、預(yù)熱恒溫區(qū)、回流焊接區(qū)、冷卻區(qū)）不同的溫區(qū)都有著特殊的作用。那么爐溫測試包含那幾個(gè)方面呢？

1、爐溫測試：按照爐溫測試儀操作規(guī)范和操作規(guī)程的要求將溫度傳感器焊接到PCB相應(yīng)測試點(diǎn)上;按照爐溫測試儀操作規(guī)范和操作規(guī)程的要求將爐溫測試儀和PCB放人焊接設(shè)備的軌道上。運(yùn)行焊接設(shè)備，對焊接設(shè)備的溫度曲線進(jìn)行數(shù)據(jù)采集。爐溫測試儀數(shù)據(jù)采集器如圖所示。

2、將爐溫測試儀數(shù)據(jù)采集器獲得的溫度曲線數(shù)據(jù)導(dǎo)入爐溫測試儀，用分析軟件對實(shí)際溫度曲線進(jìn)行分析。如果實(shí)際焊接溫度曲線沒有達(dá)到預(yù)設(shè)的結(jié)果，則再次對溫度曲線進(jìn)行修正。并將修正后的焊接程序再次導(dǎo)人焊接設(shè)備。

3、爐溫曲線校正：再次運(yùn)行焊接設(shè)備，對修正后的焊接溫度曲線進(jìn)行數(shù)據(jù)采集。并分析是否與理想的溫度曲線重疊。

最后還有一個(gè)必須要關(guān)注的點(diǎn)，在SMT貼片加工生產(chǎn)中，還有一個(gè)冷卻區(qū)的問題。對于冷卻區(qū)的誤解是，板子焊接完成之后，為保證焊點(diǎn)的穩(wěn)定性，冷卻焊膏進(jìn)行固化，是焊點(diǎn)保持冷穩(wěn)定。

但事實(shí)情況確并不是冷卻速率越大越好。要結(jié)合回流焊設(shè)備的冷卻能力、板子、元器件和焊點(diǎn)能承受的熱沖擊來考量。應(yīng)該在保證焊點(diǎn)質(zhì)量時(shí)不損害板子和元器件之間尋求平衡。最小冷卻速率應(yīng)該在2.5℃以上，冷卻速率在3℃以上。考慮到元器件和PCB能承受的熱沖擊，最大冷卻速率應(yīng)該控制在6-10℃。貼片加工廠在選擇設(shè)備時(shí)，選擇帶水冷功能的回流焊而獲得較強(qiáng)的冷卻能力儲備。

英特麗電子SMT線體全部采用進(jìn)口一線西門子、松下等品牌設(shè)備，同時(shí)采用智能工廠（ERP\MES\WMS)生產(chǎn)管理模式; 并通過ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項(xiàng)體系認(rèn)證；公司重點(diǎn)業(yè)務(wù)方向聚焦汽車電子、新能源、醫(yī)療電子、軍工、工控、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)類等產(chǎn)品；公司規(guī)劃五座生產(chǎn)基地，2024年將達(dá)成150條SMT產(chǎn)線規(guī)模；目前，江西、安徽、山西、四川四個(gè)智造基地已初具規(guī)模（湖北工廠建設(shè)中）；我們目標(biāo)把英特麗電子打造成智能制造、電子制造服務(wù)行業(yè)國內(nèi)一流、世界一流.為眾多優(yōu)秀企業(yè)提供一站式EMS智造代工服務(wù)。