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PCBA線路板制作工藝鍍金與沉金的區別 安防攝像頭PCBA
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    商品詳情
        在PCBA貼片加工中,PCBA線路板制作是很十分重要的一個環節,對于PCBA線路板的工藝要求也很多,例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝,這兩種都是PCBA板常用到的工藝,聽名字感覺都是差不多,但其實有很大的差別,很多客戶通常會分不清這兩種工藝的區別,下面介紹PCBA線路板鍍金與沉金的區別是什么?


        鍍金:主要是通過電鍍的方式,將金粒子附著到 pcb 板上,因為鍍金附著力強,又稱為硬金,內存條的金手指為硬金,硬度高,耐磨。


        沉金:是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層,金粒子結晶,附著到pcb的焊盤上,因為附著力弱,又稱為軟金。


        鍍金和沉金的區別:


        1、鍍金工藝是在做阻焊之前做,有可能會出現綠油清洗不干凈,不容易上錫;而沉金工藝是在做阻焊之后做,貼片容易上錫。


        2、在做鍍金工藝之前通常需要先鍍一層鎳,然后再鍍一層金,金屬層為銅鎳金,因為鎳有磁性,對屏蔽電磁有作用。而沉金工藝則直接在銅皮上面沉金,金屬層為銅金,沒有鎳,無磁性屏蔽。


        3、鍍金與沉金工藝不同,所形成的晶體結構也不一樣,沉金較鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良。且沉金較鍍金來說晶體結構更致密,不易產成氧化。

        4、鍍金后的線路板的平整度沒有沉金好,對于要求較高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不會出現組裝后的黑墊現象。


        英特麗電子SMT線體全部采用進口一線西門子、松下等品牌設備,同時采用智能工廠(ERP\MES\WMS)生產管理模式; 并通過ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項體系認證;公司重點業務方向聚焦汽車電子、新能源、醫療電子、軍工、工控、物聯網、消費類等產品;公司規劃五座生產基地,2024年將達成150條SMT產線規模;目前,江西、安徽、山西、四川四個智造基地已初具規模(湖北工廠建設中);我們目標把英特麗電子打造成智能制造、電子制造服務行業國內一流、世界一流.為眾多優秀企業提供一站式EMS智造代工服務.

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