在SMT貼片加工過程中,錫膏和助焊劑會產生殘留物質,殘留物中包含有有機酸和可分解的電離子,其中有機酸具有腐蝕作用,電離子殘留在焊盤還會引起短路,而且這些殘留物在PCBA板上是非常臟的,而且不符合顧客對產品清潔度的要求。所以,對PCBA板進行清洗是非常有必要的。
一、PCBA清洗標準
采用清洗工藝時的焊劑殘留物
1、 :很干凈,無可見殘留物。
2、不作規定-級別1
3、合格-級別2 :基本無可見殘留物。
焊劑殘留物的活性的規定見IPC/EIA J-STD-001 和ANSI/J-STD-004
采用免清洗工藝時的焊劑殘留物
1、不作規定-級別1
2、合格-級別2 :非共用焊盤上,元器件引腳或導體上有焊劑殘留物;或環繞它們有焊劑殘留物;或它們之間有焊劑殘留物。焊劑殘留物不妨礙肉眼檢查。焊劑殘留物不妨礙能夠利用測試點。
3、不合格-級別2 :焊劑殘留物妨礙肉眼檢查。焊劑殘留物妨礙利用測試點。
1 、涂覆OSP的板子與免洗工藝中的焊劑接觸而產生的變色(斑漬)算作合格。
2 、免洗焊劑殘留物的外觀與焊劑特性和焊接方法的相關性較大。
顆粒狀物質
:很干凈
不合格:存在污物和顆粒狀物質,如油泥、纖維和氧化皮、金屬顆粒等等。氯化物、碳化物、白色殘留物
:無可見殘留物。
不合格 :PCB板面上有白色殘留物。 焊端上或環繞焊端有白色殘留物。 金屬區域有白色晶狀沉積物。 凡屬輕微“白斑”,用清洗劑反復涂抹,不能洗掉,白色又不再加深者,可以放行。
其他外觀
合格:輕微發暗的干凈的金屬表面
不合格:在金屬表面或緊固件上有彩色的殘留物或生銹現象,有腐蝕的痕跡。
每個廠家對PCBA板具體的清洗標準會有一些不同,這要根據客戶的要求和廠家自身的實際情況來決定。
二、常見的清洗方法
1、水基清洗工藝:噴淋或浸洗
2、半水基清洗工藝:碳氫清洗后用水漂洗
3、真空清洗工藝:多元醇或改性醇
4、氣相清洗工藝 :HFE、HFC、nPB(正溴丙烷)、共沸物
隨著電子產品走向微型化,電子元器件密度越來越大,間距越來越小,使清洗變得越來越困難,在選擇何種清洗工藝的時候,要根據錫膏和助焊劑的類型、產品的重要性、客戶對清洗質量的要求和廠家的實際情況來選擇。
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