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PCBA焊接中降低表面張力和黏度的措施

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商品詳情

無論是再流焊、波峰焊還是手工焊，表面張力對(duì)于形成良好焊點(diǎn)都是不利因素。但在SMT貼片加工再流焊中表面張力又能被利用一一當(dāng)焊膏達(dá)到熔融溫度時(shí)，在平衡的表面張力的作用下，會(huì)產(chǎn)生自定位效應(yīng)( Self Alignment)。接下來為大家介紹PCBA加工表面張力和黏度的作用與改善措施。

一、表面張力在焊接中的作用

表面張力與潤(rùn)濕力的方向相反，因此表面張力是不利于潤(rùn)濕的因素之一。

無論是再流焊、波峰焊還是手工焊，表面張力對(duì)于形成良好焊點(diǎn)都是不利因素。但在SMT貼片加工再流焊中表面張力又能被利用。

當(dāng)焊膏達(dá)到熔融溫度時(shí)，在平衡的表面張力的作用下，會(huì)產(chǎn)生自定位效應(yīng)( Self Alignment)，即當(dāng)元器件貼放位置有少量偏離時(shí)，在表面張力的作用下，元器件能自動(dòng)被拉回到近似目標(biāo)位置。

因此表面張力使再流工藝對(duì)貼裝精度的要求比較寬松，比較容易實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)化與高速度。

同時(shí)也正因?yàn)椤霸倭鲃?dòng)”及“自定位效應(yīng)”的特點(diǎn)，SMT再流焊工藝対焊盤設(shè)計(jì)、元器件標(biāo)準(zhǔn)化等方面有更嚴(yán)格的要求。

如果表面張力不平衡，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，焊接后也會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、立碑、橋接等焊接缺陷。

波峰焊時(shí)，由于 SMC/SMD元件體本身的尺寸和高度，或由于高元件擋住矮元件而阻擋了迎面而來的錫波流，又受到錫波流表面張力的影響造成陰影效應(yīng)，在元件體背面形成液態(tài)焊料無法浸潤(rùn)到的擋流區(qū)，造成漏焊。

二、改變表面張力的措施

黏度與表面張力是焊料的重要性能。優(yōu)良的焊料熔融時(shí)應(yīng)具有低的黏度和表面張力。表面張力是物質(zhì)的本性，不能消除，但可以改變。

PCBA焊接中降低表面張力和黏度的主要措施有以下幾個(gè)：

1. 提高溫度。升高溫度可以增加熔融焊料內(nèi)的分子距離，減小液態(tài)焊料內(nèi)分子對(duì)表面分子的引力。因此升溫可以降低黏度和表面張力。

升溫可以降低黏度和表面張力

2. 調(diào)整金屬合金比例。Sn的表面張力很大，増加Pb可以降低表面張力。從圖中可以看出，在Sn-Pb焊料中增加鉛的含量，當(dāng)Pb的含量達(dá)到37％時(shí)，表面張力明顯減小。

在Sn-Pb焊料中增加鉛的含量，當(dāng)Pb的含量達(dá)到37％時(shí)，表面張力明顯減小。

3. 增加活性劑。此舉能有效地降低焊料的表面張力，還可以去掉焊料的表面氧化層。

4. 改善焊接環(huán)境。采用氮?dú)獗Ｗo(hù)PCBA焊接或真空焊接可以減少高溫氧化，提高潤(rùn)濕性。

江西英特麗已經(jīng)確立的業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點(diǎn)（IMS），以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展（R&D）。

公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標(biāo)志的“智慧工廠”，力爭(zhēng)成為行業(yè)內(nèi)“智慧工廠”的標(biāo)桿企業(yè)。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外，我們也會(huì)將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè)。同時(shí)，我們將積極進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研的合作，挖掘招募研發(fā)人才，積極整合研發(fā)公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展。