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在客戶需求不斷升級的大背景下，點間距不應(yīng)也不能再是用戶可選擇的唯一標(biāo)準(zhǔn)，更加穩(wěn)定的系統(tǒng)、更加優(yōu)質(zhì)的畫面、更加健康的顯示才能“鑄造”小間距LED長遠(yuǎn)的市場競爭能力。于是，COB小間距“應(yīng)運而生”，無論是從技術(shù)上還是市場格局上都將深刻影響著整個小間距LED行業(yè)的發(fā)展。
COB技術(shù)，將LED芯片直接封裝在PCB板上，有效解決了小間距LED可靠性、防護性問題，累積壞點率不到傳統(tǒng)SMD技術(shù)的十分之一。在對環(huán)境的適應(yīng)性上，COB具有防潮、防靜電、防磕碰、防塵等功能，正面防護等級達(dá)到IP54，是業(yè)內(nèi)公認(rèn)的小間距LED技術(shù)發(fā)展方向。COB小間距技術(shù)也已被國家十三五規(guī)劃列為戰(zhàn)略性先進電子材料領(lǐng)域重大課題。
近年來，COB顯示技術(shù)逐漸得到了市場認(rèn)可。在2018 ISE展會上，亦有中國雷曼光電的P1.5間距COB產(chǎn)品，艾比森COBALT技術(shù)、美股上市公司達(dá)科電子COB顯示產(chǎn)品等嶄新的業(yè)內(nèi)巨頭參與到這一技術(shù)產(chǎn)品競爭中來。更多上市公司的加持，在中國廠商，這個全球小間距LED顯示板塊的“一頭獨大”陣營中，COB技術(shù)的應(yīng)用正在從非主流向主流技術(shù)穩(wěn)步邁進。
COB技術(shù)，將LED芯片直接封裝在PCB板上 http://www.sonyhao.com/LED/
據(jù)悉，雷曼光電基于業(yè)內(nèi)最新COB核心技術(shù)研發(fā)生產(chǎn)的P1.2、P1.5、P1.9的高清LED小間距顯示產(chǎn)品已經(jīng)在5月底實現(xiàn)批量出貨，獲得客戶認(rèn)可。位于惠州仲愷國家級高新區(qū)雷曼工業(yè)園的全新生產(chǎn)線調(diào)試生產(chǎn)順利，良率不斷提升，將于近期實現(xiàn)預(yù)計產(chǎn)能。
COB高清顯示技術(shù)是業(yè)內(nèi)公認(rèn)的最新一代LED小間距顯示技術(shù)，與SMD顯示技術(shù)相比，在小間距P2.0至P0.5分辨率區(qū)間，COB工藝技術(shù)結(jié)合了集成封裝和高密顯示技術(shù)，具有高可靠性、高防護性的天然優(yōu)勢，其對比度、色域、一致性也具有差異化的優(yōu)勢，將成為LED小間距市場的重要新生力量。
