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LED大功率燈陶瓷電路板
LED大功率燈陶瓷電路板
產(chǎn)品價格:¥1(人民幣)
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    商品詳情

      LED大功率燈陶瓷電路板

      13871213820(涂先生)


      薄膜法是微電子制造中進行金屬膜沉積的主要方法,其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是具代表性的。直接鍍銅(DPC),主要用蒸發(fā)、磁控濺射等面沉積工藝進行基板表面金屬化,先是在真空條件下濺射鈦,鉻然后再是銅顆粒,最后電鍍增厚,接著以普通pcb工藝完成線路制作,最后再以電鍍/化學(xué)鍍沉積方式增加線路的厚度。

      產(chǎn)品特點:

      1.更高的熱導(dǎo)率、更匹配的熱膨 脹系數(shù)。
      2.更牢、更低阻的金屬膜層。
      3.可焊性好,使用溫度高。
      4.絕緣性好。

      5.導(dǎo)電層厚度在
      1μm~1mm內(nèi)定制。
      6.不含有機成分,耐宇宙射線,在航空航天方面可靠性高,使用壽命長。
      7.可進行高密度組裝,線/間距(L/S)分辨率可以達到20μm,從而實現(xiàn)設(shè)備的集成化、微型化。
      8.高頻損耗小,可用于高頻電路。
      9.鍍銅封孔,可靠性高。
      10.三維基板、三維布線。
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  • 0571-87774297  
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