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實際印制電路板的設計方法和技巧

實際印制電路板的層次組成：銅箔層、印制材料層、絲印層。銅箔層包含了軟件設計中的信號層和內電層，主要完成電路的電氣連接特性。通常將銅箔的層數定義為印制電路板的層數(單面板、雙面板、多層板)。印制材料層也稱絕緣層或者覆銅板，主要作用是隔離電源層和布線層，支撐整個印制電路板。絲印層位于印制板最上層，保護銅箔層，記錄一些標志圖案和文字符號(一般是白色的)，為安裝和維修提供方便。

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　 印制電路板的板層選用時要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求和經濟指標等方面考慮。常用的覆銅層壓板有：酚醛紙質層壓板、環氧紙質層壓板、聚酯玻璃布層壓板、環氧玻璃布層壓板。實驗室一般選用環氧紙質層壓板。超高頻印制電路板最好用聚酯玻璃布層壓板，在要求阻燃的電子設備上，還需要浸入了阻燃樹脂的層壓阻燃的印制電路板。印制電路板厚度應該根據印制電路板的功能、所裝元件的重量、印制電路板插座的規格、印制電路板的外形尺寸和承受的機械負荷等來決定。主要是應該保證足夠的剛度和強度，常見的印制電路板的厚度有0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm。
　 主要以手工布局為主，一般遵循以下規則：
1)按照電路功能布局：盡可能按照原理圖對元件進行布局，信號從左邊進入右邊輸出，從上邊輸入下邊輸出。按照電路流程，安排好各個功能電路單元的位置，保持信號流通順暢，方向一致。
2)圍繞核心電路進行布局：元件安排應該均勻、整齊、緊湊。數字電路部分要與模擬電路部分分開布局。
　 3)高頻元件之間的連線越短越好，以減小電磁干擾;易受干擾的元件不能離得太近，具有高電位差的元件，應符合規定安全要求。
　 4)可調節元件放置在印制電路板上易調節的位置;若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相對應;元件離印制電路板邊緣的距離應在3mm以上。重量太大的元件不宜安裝在印制電路板上;發熱元件應該遠離熱敏元件。