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SMT生產(chǎn)線設(shè)備管理技術(shù)5
正式設(shè)備驗(yàn)收分兩個(gè)階段進(jìn)行，即我們稱為無負(fù)載驗(yàn)收和有負(fù)載驗(yàn)收工作。
(線路板)無負(fù)載驗(yàn)收，即按設(shè)備技術(shù)規(guī)格書的各項(xiàng)功能，精度指標(biāo)和配置進(jìn)行逐項(xiàng)驗(yàn)收。
有負(fù)載驗(yàn)收，首先利用設(shè)備廠商的標(biāo)準(zhǔn)程序和標(biāo)準(zhǔn)樣板，進(jìn)行常規(guī)驗(yàn)收。第二步利用工廠待生產(chǎn)的電路板進(jìn)行實(shí)際生產(chǎn)驗(yàn)收，得出設(shè)備精度、貼著合格率、速率、焊接質(zhì)量、系統(tǒng)配套狀況及產(chǎn)品直通率和合格率水平等。
5、提高SMT生產(chǎn)設(shè)備的日常管理水平：
(PCB板) 不同類型的SMT設(shè)備出現(xiàn)故障的趨勢(shì)大約有如下二種形勢(shì)：
隨著時(shí)間的推移，使用時(shí)間越長，故障率越高，如圖一所示。當(dāng)然會(huì)有一段時(shí)間相對(duì)穩(wěn)定，故障較低，這種趨勢(shì)為主流。
但有些設(shè)備在使用初期，故障率相對(duì)較高，使用一段時(shí)間后，故障相對(duì)減少，設(shè)備進(jìn)入穩(wěn)定狀態(tài)，再逐漸過渡到故障高發(fā)區(qū)。當(dāng)然產(chǎn)生這種變化的原因主要與初期對(duì)設(shè)備掌握不熟練設(shè)備調(diào)整和使用效果不是最佳狀態(tài)，出現(xiàn)這種情
況應(yīng)多從內(nèi)部尋找原因，進(jìn)行規(guī)范性管理。
降低設(shè)備故障率，減少停機(jī)損失，最有效的方法是加強(qiáng)設(shè)備管理水平，制訂設(shè)備操作，維護(hù)保養(yǎng)和修理的管理辦法和責(zé)任制。歡迎光臨公司官網(wǎng)http://www.lhpcb.com
