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消費者對線路板的需求
電子產品制造商在設計線路板組裝測試方案時要考慮很多方面，而且有多種工具可供選擇，每種技術都有其自身的故障覆蓋率和性能特征，用戶在決定測試方案前必須根據產品的故障分布和希望達到的目標進行評估。電子技術總的發展方向是產品越來越復雜，體積越來越小，這些都將增加I/O數量和線路板密度。現在一塊線路板上焊點數超過兩萬個并不罕見，同時裝配工藝的復雜性也在增加，線路板常常要經過雙面SMT裝配、手工裝配、波峰焊、壓配和機械組裝等多道工序。歡迎光臨公司官網http://www.lhpcb.com
除了使用能在線路板設計時進行可測試性分析的軟件工具外，制造商們也在尋找其它測試方案，以減少測試開發時間加快新設備引進速度，在制造早期提供高水平故障覆蓋率和判斷分辨率。
像FPT這種無夾具測試方法由于具有高水平故障覆蓋率和快速測試開發性能，同時不需要使用昂貴且交付時間很長的夾具，所以成為新設備引進時迫切需要的一種測試方式。