PCB水平電鍍的發展優勢
產品質量更為可靠，水平電鍍技術的發展不是偶然的而是高密度、高精度、多功能、高縱橫比多層PCB產品特殊功能的需要是個必然的結果。優勢就是要比現在所采用的垂直掛鍍工藝方法更為先進。能實現規模化的大生產。與垂直電鍍工藝方法相比具有以下優點：
無需進行手工裝掛，１）適應尺寸范圍較寬。實現全部自動化作業，對提高和確保作業過程對基板表面無損害，對實現規模化的大生產極為有利。
無需留有裝夾位置，２）工藝審查中。增加實用面積，大大節約原材料的損耗。歡迎光臨公司官網
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使基板在相同的條件下，３）水平電鍍采用全程計算機控制。確保每塊PCB的外表與孔的鍍層的均一性。
電鍍槽從清理、電鍍液的添加和更換，４）從管理角度看。
PCB板 可完全實現自動化作業，不會因為人為的錯誤造成管理上的失控問題。
由于水平電鍍采用多段水平清洗，５）從實際生產中可測所知。大大節約清洗水的用量及減少污水處理的壓力。
減少對作業空間的污染和熱量的蒸發對工藝環境的直接影響，６）由于該系統采用封閉式作業。大大改善作業環境。特別是烘板時由于減少熱量的損耗，節約了能量的無謂消耗及大大提高生產效率。
