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電子工業廢氣處理通常使用絕緣材料、有機溶劑、清洗劑、顯影劑、光刻、蝕刻溶液等含有大量有機物的成分。在接下來的加工工藝中，這些有機溶劑根據揮發轉化為廢氣排放。目前，對于此類廢氣的排放，可以采用焚燒、活性炭吸附、冷凝、沸石旋轉萃取+焚燒、光催化氧化、高溫等離子體凈化等六種方法。

1、焚燒處理(RTO):能耗和運行成本高，適用于解決高濃度、低風速的有機氣體；

2、活性炭吸附法(活性炭):投資小，處理工藝簡單，易飽和，必須結合解吸、冷凝、焚燒等方法才能達到排放標準；

3、冷凝法：結合吸收、活性炭吸附等方法，用活性炭吸附提取有機氣體，然后冷凝提取，回收有用的有機化合物。這種方法常用于處理高濃度、低風速的有機廢氣。缺點是：投資、能耗、運行費用高。冷凝水回收凈化后，很大一部分廢液仍需進一步處理。

4、沸石旋轉萃取+焚燒：沸石旋轉濃縮設備主要依賴進口，獨立的機械設備尚不成熟。加工工藝也與生產設備和制造工藝有匹配關系；

5、光催化氧化法：在機械設備中使用C波段(僅低于激光切割不銹鋼板，比氬弧焊光源強幾十倍)，強烈裂解惡臭成分的分子鏈，改變組成結構，將高分子材料的污染源成分裂解氧化成低分子無害成分，如水、二氧化碳等；

6、高溫等離子技術凈化處理：通過壓縮和高壓聚能充放電的高溫等離子技術。當反應器的壓力增加時，廢氣的體積大大膨脹。在高溫和高電位的雙向作用下，有機氣體瞬間(十分之五秒)變成高溫等離子體技術，中長分子鏈裂解成元素原子，有機化合物的凈化率在90%左右。