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行業應用：

藍寶石&玻璃蓋板、光學玻璃、半導體封裝芯片、藍寶石&硅晶圓&陶瓷基板等脆性材料，熱敏感的高分子&無機材料，微細鉆孔，切割。

具體應用比如：

1、手機蓋板和光學鏡頭外形切割                       4、液晶面板切割

2、指紋識別芯片切割                                        5、有機&無機材料的新型柔性顯示或微細電子電路蝕刻&切割。

3、光學鏡片外形切割

機器優點：

1、采用皮秒或者飛秒激光器，超短脈沖加工無熱傳導，適于任意有機&無機材料的高速切割與鉆孔,最小10μm的崩邊和熱影響區。

2、采用單激光器雙光路分光技術,雙激光頭加工，效率提升一倍。

3、CCD視覺預掃描&自動抓靶定位、最大加工范圍650mm×450mm、XY平臺拼接精度≤±3μm。

4、支持多種視覺定位特征，如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等。

5、自動清洗、視覺檢測分揀、自動上下料。

6、8年激光微細加工系統研發設計技術積淀、性能穩定、無耗材。

皮秒激光表面消融切割原理：

高峰值功率激光束在掃描振鏡的移動反射下經平場掃描物鏡聚焦在脆性材料表面，掃描振鏡控制激光束進行多次重復轉圈運動，逐漸燒蝕材料表面，材料被高密度峰值功率激光瞬間加熱迅速升高至等離子體氣化溫度，使得材料逐漸被激光燒蝕并以氣體的形式從材料表面逸出，從而實現材料的切透分離。