.jpg "20W激光開封機(jī)laserdecap芯片失效分析廠家供應(yīng)")
商鋪名稱：武漢前旺激光科技有限公司
聯(lián)系人：李經(jīng)理（小姐）
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聯(lián)系地址：武漢市江夏區(qū)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)藏龍島長咀村長咀光電子工業(yè)園7號廠房1-3層第一層D座10
郵編：
聯(lián)系我時，請說是在焊材網(wǎng)上看到的，謝謝！
| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 是否支持加工定制 | 是 | ||
| 是否進(jìn)口 | 否 | ||
| 保修期 | 1年 | ||
| 剝線范圍 | 可定制 | ||
| 工作電壓 | 220V | ||
| 功率 | 20W\/30WW | ||
| 輸入電壓 | 220VV | ||
| 型號 | QW-M-FB30 | ||
| 加工定制 | 否 | ||
| 別名 | 開封機(jī) | ||
| 范圍大小 | 80*80mm | ||
| 可售賣地 | 全國 | ||
| 用途 | 芯片開封 | ||
| 品牌 | 前旺激光 | ||
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基本原理：
? ? ??芯片激光開封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實(shí)現(xiàn)X射線等無損檢測無法實(shí)現(xiàn)的功能。
? ? ? 激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測試甚至修復(fù)實(shí)驗。與化學(xué)開封技術(shù)相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強(qiáng)酸環(huán)境暴露。
◆前旺激光 設(shè)計用于IC器件的開蓋機(jī)，既可以用于單個器件也可以用于多個器件，具有以下特點(diǎn)：??
◆ 1.免維護(hù)的20W/30W脈沖光纖激光器，光束 ，掃描焦點(diǎn)精細(xì)。10萬小時工作壽命， ，?對銅制程器件有很好的開蓋效果。
◆ 2.激光振鏡掃描方式 完成封裝體表面開蓋，開蓋形狀和尺寸均可靈活設(shè)置。
◆ 3.所見即所得的開蓋定位及預(yù)覽功能，可用于人工確認(rèn)開封位置和大小、時間等，操作便利，刻蝕均勻性好。?
◆ 4.CCD視覺觀察激光開蓋的效果，對開封效果進(jìn)行實(shí)時監(jiān)控。
◆ 5.配有大功率吸塵裝置，對激光掃描后的粉塵進(jìn)行收集。對環(huán)境及人體污染傷害小，符合環(huán)保理念。
◆ 6.激光自動測距調(diào)焦裝置，可適應(yīng)不同封裝體厚度變化， 開封起始點(diǎn)的一致性。
◆ 7.封裝激光開封深度由軟件設(shè)定，可根據(jù)CCD檢測效果調(diào)整開封形狀和深度，節(jié)省開封時間。開封效率是普通酸開封機(jī)臺的3-5倍。??
◆ 8.機(jī)臺成熟可靠，維護(hù)方便、故障率遠(yuǎn)低于酸開封機(jī)臺，更穩(wěn)定。
應(yīng)用領(lǐng)域：
去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗或失效分析場景。
