.jpg "半導(dǎo)體芯片激光切割機(jī)硅晶圓激光劃片機(jī)芯片激光刻蝕")
商鋪名稱(chēng)：武漢前旺激光科技有限公司
聯(lián)系人：李經(jīng)理（小姐）
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企業(yè)郵箱：898728204@qq.com
聯(lián)系地址：武漢市江夏區(qū)經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)藏龍島長(zhǎng)咀村長(zhǎng)咀光電子工業(yè)園7號(hào)廠(chǎng)房1-3層第一層D座10
郵編：
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說(shuō)是在焊材網(wǎng)上看到的，謝謝！
| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 是否進(jìn)口 | 否 | ||
| 定位精度 | ±0.01mm | ||
| 控制方式 | 自動(dòng) | ||
| 切割精度 | 0.03mm | ||
| 型號(hào) | QW-C-FB75 | ||
| 是否支持加工定制 | 是 | ||
| 產(chǎn)品特性 | 切割打孔 | ||
| 產(chǎn)地 | 武漢 | ||
| 作用對(duì)象 | 金屬及超薄材料 | ||
| 電流 | 交流 | ||
| 產(chǎn)品別名 | 精密激光切割機(jī) | ||
| 加工管徑10-90mm | 600mm/s | ||
| 切割縫寬 | ＜0.15mm | ||
| 送料方式 | 氣動(dòng)卡盤(pán) 伺服 | ||
| 激光功率 | 75W（視材料厚度定） | ||
| 切割速度 | ＜40m/min（視管材材質(zhì)和厚度） | ||
| 兼容文件格式 | DXF格式 | ||
| 冷卻方式 | 水冷 | ||
| 品牌 | 前旺激光 | ||
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設(shè)備參數(shù)
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