.jpg "智誠WDS-700手機芯片維修臺BGA拆焊臺二溫區半自動高精密焊臺")
商鋪名稱：深圳市智誠精展科技有限公司
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| 產品參數 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 智誠精展 | ||
| 電 源 | AC 220V | ||
| 總功率 | Max 2500W | ||
| PCB 尺寸 | Max140×160mm Min 5×5 mm | ||
| 適用芯片 | Max 50×50mm Min 1×1 mm | ||
| 外形尺寸 | L450×W470×H670mm | ||
| 機器重量 | 30kg | ||
| 產品名稱 | 光學bga拆焊臺 | ||
| 工作類型 | 光學bga拆焊臺 | ||
| 功能優勢 | 光學bga拆焊臺 | ||
| 產品規格 | L450×W470×H670mm | ||
| 使用范圍 | 適用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多種貼片器件返修 | ||
| 外觀顏色 | 白色 藍色 | ||
| 定位方式 | 激光定位燈 V型卡槽，PCB支架可X | ||
| Y調整并配置萬能夾具 | |||
| 測溫接口 | 1個 | ||
| 可售賣地 | 全國 | ||
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WDS-700手機專用返修臺特點介紹:
獨立兩溫區控溫系統：
上下溫區為熱風加熱，溫度精確控制在±1℃，上下部溫區可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱，并可同時設置8段溫度控制，可使PCB板受熱均勻。
可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱;通過選擇可單獨使用上部溫區或下部溫區，并自由組合上下發熱體能量。
選用高精度K型熱電偶閉環控制和PID參數自整定系統;可同時顯示四條溫度曲線和存儲多組用戶數據，并具有瞬間曲線分析功能;外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。并能在觸摸屏上隨時進行溫度參數的曲線分析、設定和修正;
精準的光學對位系統：采用高清可調CCD彩色光學視覺對位系統，具有分光、放大、縮小、和自動對焦功能，并配有自動色差分辨和亮度調節裝置，可調節成像清晰度;配15〞高清液晶顯示器。
多功能人性化的操作系統
采用高清觸摸屏人機界面，上部加熱裝置和貼裝頭一體化設計，配備多種規格鈦合金BGA風嘴，該風嘴可360°任意旋轉，易于安裝和更換。
X、Y軸和R角度采用千分尺微調，對位精確，精度可達±0.01mm。
WDS-700產品規格及技術參數:
優越功能：該機可更具不同大小BGA芯片生成相應的溫度曲線。
電 源: AC 220V±10 50/60Hz
總功率： Max 2500W
加熱器功率： 上部溫區1200W 下部溫區1200W
電氣選材：驅動馬達 PLC智能溫度控制器 真彩觸摸屏
溫度控制：K型熱電偶閉環控制，獨立溫控, 精度可達±1℃
定位方式：激光定位燈 V型卡槽，PCB支架可X,Y調整并配置萬能夾具
PCB 尺寸: Max140×160mm Min 5×5 mm
適用芯片: Max 50×50mm Min 1×1 mm
外形尺寸：L450×W470×H670mm
測溫接口：1個
機器重量：30kg
外觀顏色：白色 藍色
