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SPI 7500錫膏測厚儀
SPI 7500錫膏測厚儀測量原理：
激光非接觸掃描密集取樣獲取物體表面形狀，然后自動識別和分析錫膏區域并計算高度、面積和體積。
SPI 7500錫膏測厚儀技術參數：
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型號 |
SPI 7500 |
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可測錫膏厚度 |
10~1000um |
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自動對焦范圍 |
>6mm |
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手動對焦功能 |
支持 |
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掃描速度（最高） |
409.6 平方 mm/秒 |
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掃描幀率 |
400幀/秒 |
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掃描步距 |
5,10,20,40,80um 可選 |
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掃描寬度 |
12.8mm |
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高度重復精度 |
<0.5um |
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體積重復精度 |
<0.75% |
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GRR |
<8% |
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最大裝夾 PCB 尺寸 |
365 x 860mm（0.314 平方米） |
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XY掃描范圍 |
350 x 430mm（>430mm 的區域可分兩段測量） |
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PCB 厚度 |
0.4~ >5 mm |
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允許被測物高度 |
75 mm（上 30mm，下最高 45mm） |
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加減速時同步掃描 |
支持 |
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高度分辨率 |
0.056 um （= 56nm = 0.000056mm） |
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PCB 平面修正 |
多點參照修正傾斜和扭曲 |
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綠油銅箔厚度補償 |
支持 可每個參照點獨立設置 |
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影像采集系統像素 |
約 400 萬有效像素（彩色） |
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視場（FOV） |
12.8 x 10.2 mm |
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掃描光源 |
650nm紅激光 |
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背景光源
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紅、綠、藍（三原色）漫射照明和一路垂直照明，共 4 路 LED 照明 |
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影像傳輸 |
高速數字傳輸 |
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Mark識別 |
支持，智能抗噪音算法，可識別多種形狀 |
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3D 模式
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色階、網格、等高線模擬圖，任意角度旋轉，比例和視野均可縮放，XYZ 三維刻度 |
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測量模式 |
一鍵全自動、半自動、手動截面分析 |
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測量結果
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3D：平均厚度、最高、最低、厚度比、面積、體積、面積比、體積比、長、寬、目標數量等，主要結果可導 出至 Excel 文件 |
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截面分析
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截面模擬圖和報告，某點高度、平均高度、最高、最低、截面積，支持正交截和斜截 |
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2D 平面測量 |
圓、橢圓直徑面積，方、矩形長寬面積，直線距離等 |
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SPC統計功能
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平均值、最大值、最小值、極差、標準差、CP、k、CPK 等。Xbar-R 均值極差控制圖（帶超標警告區），直方圖，可以按厚度、厚度比、面積比、體積比統計，規格可獨立設置 |
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制程優化分 類統計
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可按照生產線、操作員、班次、印刷機、印刷方向、印刷速度、脫網速度、刮刀壓力、清潔頻率、錫膏型號、錫膏批號、解凍攪拌參數、鋼網、刮刀、拼板、位置名稱、有鉛/無鉛及自定義注釋分類統計，方便探索最 佳參數組合 |
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條碼或編號追溯 |
支持（條碼掃描器另配） |
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坐標采集功能 |
支持 |
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編程速度
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智能編程，自動識別選框內所有目標（例：10x12mmBGA區域設置和學習約10 秒） |
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電腦配置要求
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Windows XP，雙核 2G 以上 CPU，1G 以上內存，3D圖形加速，2PCI插槽，USB接口，19 吋寬屏液晶 |
SPI 7500錫膏測厚儀基本功能
1.錫膏厚度測量，平均值、最高最低點結果記錄；
2.厚度比、面積、面積比、體積、體積比測量，XY長寬測量,截面分析-高度、最高點、截面積、距離測量；
3.2D測量：距離、矩形、圓、橢圓、長寬、面積等測量,自動XY平臺，自動識別基準標志（Mark），自動跑位測量,在線編程，統計分析報表生成及打印，制程優化。
SPI 7500錫膏測厚儀特點：
1、全自動
a.程序自動運行，一鍵掃描全板。每次掃描可測量多達數千個焊盤；
b.自動識別基準標志（Mark），以修正基板裝夾的位置差異；
c.大范圍馬達自動對焦功能，對焦速度快；
d.掃描自動適應基板顏色和反光度，自動修正基板傾斜扭曲，自動識別目標。
2、高精度
a.分辨率提高到納米級，有效分辨率56nm（0.056um）；
b.高重復精度（0.5um），人為誤差小，GRR好；
c.數字影像傳輸：抗干擾，自動糾錯，準確度高；
d.高分辨率圖像采集：有效像素高達彩色400萬像素；
e.高取樣密度：每平方毫米上萬點（平均每顆錫球達6~20取樣點）；
f.顏色無關和亮度無關的掃描算法，抗干擾能力強，環境光影響降低；
g.多點基板扭曲修正功能：不但可以修正傾斜，還可以修正扭曲變形；
h.參照補償功能：消除阻焊層、銅箔厚度造成的差異；
i.直接驅動：馬達不經過齒輪或皮帶，直接驅動絲桿定位精度高；
j.低震動運動系統，高剛性機座和XYZ大尺寸滾珠導軌。
3、高速度
a.超高速圖像采集達400幀/秒（掃描12.8x10.2mm，131平方mm區域最少僅需0.39秒）；
b.相機內硬件圖像處理：電腦無法響應如此高的速度，相機芯片實時處理大部分數據；
c.運動同步掃描技術：在變速過程均可掃描測量，避免加減速時間的浪費；
d.高速度使得檢測更多焊盤成為可能，部分產品可以做到關鍵焊盤全檢。
4、高靈活性和適應性
a.大板測量：可掃描區域達350x430mm，可裝夾基板長可超860mm；
b.厚板測量：高達75mm，裝夾上面30mm，裝夾下面最高45mm；
c.大焊盤測量：至少可測量10x12mm的焊盤；
d.智能抗噪音基準標記識別，多種形狀及孔，亮、暗標記均可識別；
e.三原色照明：各種顏色的線路板均可測量檢查，并可提高Mark對比度；
f.快速調整裝夾：單旋鈕軌道寬度快速調整， Y方向擋塊位置統一無需調整；
g.快速轉換程序：自動記錄最近程序，一鍵切換適合多生產線共享；
h.快速更換基板：直接抽插裝夾基板速度快；
i.逐區對焦功能，適應大變形度基板；
j.大板中央支撐夾具：減少大尺寸或大重量的基板變形度。
5、3D效果真實
a.彩色梯度高度標示，高度比可調；
b.3D圖全方位旋轉、平移、縮放；
c.3D顯示區域平移和縮放；
d.3D刻度和網格、等高線多種樣式。
6、易編程、易使用、易維護
a. 編程容易，自動識別選框內所有焊盤目標，無需逐個畫輪廓或導入Gerber文件；
b.任意位置視場半自動測量功能；
c.實物全板導航和3D區域導航，定位和檢視方便；
d.XY運動組件防塵蓋板設計，不易因灰塵或異物卡住，且打開方便，維護保養容易；
e.激光器掃描完成后自動關閉，壽命延長。
7、統計 分析功能強大
a. Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標準差、CPK等常用統計參數；
b.按被測產品獨立統計，可追溯性品質管理，可記錄產品條碼或編號，由此追蹤到該編號產品當時的印刷、錫膏、鋼網、刮刀等幾乎所有制程工藝參數。數據可以按厚度、厚度比、面積比、體積比統計，規格可獨立設置；
c. 制程優化分類統計，可根據不同印刷參數比如刮刀壓力、速度、脫網速度、清潔頻率等，不同錫膏，不同鋼網，不同刮刀進行條件分類統計，且條件可以多選�？煞奖愕馗鶕煌慕y計結果尋找最穩定的制程參數配置；
d.截面分析功能強大：點高度、截面區域平均高度、最高高度、距離、截面積，0度90度正交截，45度135度，斜截功能可滿足45度貼裝的元件焊盤分析。截面分析圖可形成完整報告打印。
8、其它
a.安全性：運動前鳴笛閃光示警功能；緊急停止功能；緊急關閉掃描激光；比手指窄的移動槽，不易夾手；
b.坐標機功能：可以利用彩色大視場高清相機的優勢采集和導出坐標供貼片機等使用；
c.自動存盤功能；密碼保護功能；用戶校準功能。
