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SES15：半導體激光劃片機
半導體激光劃片機的產品特點：
采用美國技術半導體端面泵浦激光器作為工作光源；優質進口聲光調制器，調制頻率20KHz~100KHz連續可調；經過調制的激光輸出脈沖峰值功率可達10~50KW，脈沖寬度10~20ns。
二維工作臺，采用伺服電機驅動的雙層結構，可由計算機系統控制進行各種精確運動，能按預先設定的圖形軌跡作各種精確運動。
整機具有連續工作穩定性好、劃片工作速度快、定位精度及重復精度高、操作簡單方便免維護, 等優點。
更高的一體化程度，更好的光束質量，更低的運行成本，更長免維護時間
關鍵部件均采用進口
更簡單的整機結構
高劃片速度，高精度，24小時超長連續工作
半導體激光劃片機技術參數：
型號規格：SES15
激光波長：1.06μm
劃片精度：±10μm
劃片線寬：≤0.03mm
激光重復頻率：20KHz～100KHz
最大劃片速度：140mm/s
激光最大功率：≤15W（根據激光器的選擇，可提升最大功率）
工作臺幅面：350mm×350mm
工作臺移動速度：≥80mm/s
工作臺：雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作
使用電源：220V/ 50Hz/ 1KVA
冷卻方式：強迫風冷
半導體激光劃片機的應用和市場：太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割切片）；電子行業單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。
選擇“武漢三工”品牌的六大理由
1.強大專業的技術團隊
2.高精度及高品質的產品和服務
3.省心滿意的售前、售中售后服務
4.高效、務實、快速響應的售后服務及貼心的技術支持
5.其中最主要的部件是由英國和德國生產以確保它們高精度和高質量
6.“為客戶所想、做客戶所想”的經營理念
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