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機型簡介

    精密激光打孔機是利用激光技術和數控技術設計而成的一種打孔專用設備。具有激光功率穩定、光束模式好、峰值功率高、高效率、低成本、安全、穩定、操作簡便等特點。

適用材料和行業應用

激光打孔機主要進行金屬非接觸打孔，最小孔徑可達到0.01mm，適合普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦）等材料的打孔。

精密激光打孔機技術指標

XH-B200激光打孔機

最大峰值功率: 200W     激光波長: 1064nm          最小光斑直徑: 0.015mm

脈沖寬度: 0.1-20ms      最大孔深: 1.5mm           瞄準定位: 紅光指示(可選CCD監視) 

控制系統: PC或PLC     脈沖頻率: 0.1-300Hz       工作臺行程:300X300mm或訂做

整機耗電功率:10KW     電力需求:380V/50Hz30A    外型尺寸:1550X650X1200mm

冷卻方式: 水冷

XH-B400激光打孔機

最大峰值功率: 400W      激光波長: 1064nm           最小光斑直徑: 0.015mm

脈沖寬度: 0.1-20ms       最大孔深: 3mm              瞄準定位: 紅光指示(可選CCD監視) 

控制系統: PC或PLC      脈沖頻率: 0.1-300Hz         工作臺行程:300X300mm或訂做

整機耗電功率: 12KW      電力需求:380V/50Hz60A     外型尺寸:1550X650X1200mm

冷卻方式: 水冷

XH-B500激光打孔機

最大峰值功率: 500W       激光波長: 1064nm            最小光斑直徑: 0.015mm

脈沖寬度: 0.1-20ms        最大孔深: 3.5mm            瞄準定位: 紅光指示(可選CCD監視) 

控制系統: PC或PLC       脈沖頻率: 0.1-300Hz         工作臺行程:300X300mm或訂做

整機耗電功率: 15KW       電力需求:380V/50Hz60A     外型尺寸:1550X650X1200mm

冷卻方式: 水冷