商鋪名稱：深圳市精利信自動(dòng)化科技有限公司
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
JLB-AR10全自動(dòng)編帶機(jī)是我司對(duì)貼片式SMD電子元件封裝工序自主研發(fā)的一款多功能、全自動(dòng)設(shè)備。貼片式SMD元件通過(guò)高速震動(dòng)送料器和高速轉(zhuǎn)塔式吸取頭將元器件載入載帶，并進(jìn)行側(cè)料、反料、空料、極性檢測(cè)后，進(jìn)行熱壓封裝。
適用于：貼片式電感、變壓器等電子元件自動(dòng)上料、電性能與外觀檢測(cè)、分料及編帶轉(zhuǎn)盤(pán)包裝。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
● 適合振動(dòng)盤(pán)入料的SMD元件的編帶包裝；
● 多種封合方式：自粘或熱壓封合；
● 采用旋轉(zhuǎn)塔式送料器，共多個(gè)吸嘴，定位精度高達(dá)±0.05mm；
● 可檢知側(cè)料、反料和空料等現(xiàn)象；
● 采用PLC加人機(jī)界面控制，操作簡(jiǎn)單；
● 可以預(yù)置元件數(shù)量、元件間隔、編帶速度、加熱溫度等參數(shù)；
● 彩色液晶觸摸屏顯示和設(shè)置所有狀態(tài)參數(shù)；
● 適用符合EIA-481標(biāo)準(zhǔn)的載帶包裝膠輪、紙輪等；
性能參數(shù)：
載帶寬度范圍 |
8~32mm（EIA-481標(biāo)準(zhǔn)）（其他寬度需定制） |
編帶速度 |
5000~12000uph |
元件供應(yīng) |
振動(dòng)盤(pán) |
載盤(pán)直徑尺寸范圍 |
7~24英寸 |
機(jī)械手定位精度 |
±0.05mm |
封裝形式 |
自粘和熱壓均可 |
拿取方式 |
真空吸嘴 |
電源 |
單相 AC220V/50Hz |
使用氣源 |
0.4~0.66MPa |
密封溫度 |
90℃~200℃ |
密封時(shí)間 |
10ms~5000ms |
密封壓力 |
0.1Bar~0.7Bar |
控制系統(tǒng) |
PLC控制 |
外觀尺寸 |
1200mm*650mm*1530mm |
重量 |
660 kg |
