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半導體材質拋光液的組分：拋光粉、水、酸、無機鹽、其他。適合半導體材質工件拋光用。(詳情請咨詢海德0755-89813868)

(圖一：部分添加試劑)

(圖二：拋光粉)

一般來說，工件要實現鏡面效果，基本上都是要經過粗拋、精拋和拋光這三道工序的。如果工件本身具有一定的精度，則可以省略粗拋工序。

粗拋：去除毛坯的大部分余量，最后所達到的效果要保持到大致的幾何形狀與粗糙度。

精拋：粗拋完成后的下一個工序就是精拋，結果是能夠保持最精確的幾何形狀以及精細的裂紋深度。

拋光：工件通過了粗拋、精拋工藝后，進入拋光工序;也是最終實現光學表面層實現的最后一個部分，前提下前兩者必須要為最后一步拋光做好準備，使得在整個拋光過程當中，盡量去除粗拋與精拋所留下的破環層，實現光學表面最理想鏡面效果。

由于這三種工序不同，所用的研磨液也不一樣

1.粗拋選擇的耗材是：粗拋液，粗磨盤(鑄鐵盤)。這兩種耗材的成分里面，主成分的材質稍微較粗，要求硬度較高，顆粒度較大，這樣才有較好的切削力。

2.精拋選擇的耗材是：精拋液，精磨盤(錫盤)。這兩種耗材相對要求要高一點，需要材質更為精細，顆粒非常小的原材料生產。

3.拋光選擇的耗材是：拋光液，拋光盤(銅盤)。這個耗材要求最高，對精細度有著非常嚴格的標準。一般是采用納米級顆粒度的原材料配置液體。也通常用的是微米級的金屬顆粒鍛造而成。

選擇海德，保證拋光效果

一般來說，研磨液都是以客戶工件的材質和要達到的效果來配置的。在交貨前，海德工程師會依據客戶提供的工件試樣，除了要達到客戶拋光要求，還要實現高良率、高效率、低成本原則。交貨后，提供詳細的使用方法，并有工程師上門指導，保證拋光效果。(詳情請咨詢海德：0755-89813868)

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