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FOXBOROFBM217P0914TR
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      PCB板基礎(chǔ)知識(shí)

      一、PCB板的元素1、工作層面對(duì)于印制電路板來(lái)說(shuō),工作層面可以分為6大類,信號(hào)層(signal layer))內(nèi)部電源/接地層內(nèi)部電源接地層(internal plane layer))機(jī)械層(主要用來(lái)放置物理邊界和放置尺寸標(biāo)注等信息,起到相應(yīng)機(jī)械層(mechanical layer))的提示作用。EDA軟件可以提供16層的機(jī)械層。防護(hù)層(包括錫膏層和阻焊層兩大類。錫膏層主要用于將表面貼防護(hù)層(mask layer))元器件粘貼在PCB上,阻焊層用于防止焊錫鍍?cè)诓粦?yīng)該焊接的地方。印層(在PCB板的TOPBOTTOM層表面繪制元器件的外觀絲印層(silkscreen layer))輪廓和放置字符串等。例如元器件的標(biāo)識(shí)、標(biāo)稱值等以及放置廠家標(biāo)志,生產(chǎn)日期等。同時(shí)也是印制電路板上用來(lái)焊接元器件位置的依據(jù),作用是使PCB板具有可讀性,便于電路的安裝和維修。其他工作層(禁止布線層Keep Out Layer其他工作層(other layer))鉆孔導(dǎo)引層drill guide layer鉆孔圖層drill drawing layer復(fù)合層multi-layer

      2、元器件封裝是實(shí)際元器件焊接到PCB板時(shí)的焊接位置與焊接形狀,包括了實(shí)際元器件的外形尺寸,所占空間位置,各管腳之間的間距等。元器件封裝是一個(gè)空間的功能,對(duì)于不同的元器件可以有相同的封裝,同樣相同功能的元器件可以有不同的封裝。因此在制作PCB板時(shí)必須同時(shí)知道元器件的名稱和封裝形式。(1)元器件封裝分類通孔式元器件封裝(THT,through hole technology)表面貼元件封裝(SMT Surface mounted technology)另一種常用的分類方法是從封裝外形分類:SIP單列直插封裝DIP雙列直插封裝PLCC塑料引線芯片載體封裝PQFP塑料四方扁平封裝SOP小尺寸封裝TSOP薄型小尺寸封裝PPGA塑料針狀柵格陣列封裝PBGA塑料球柵陣列封裝CSP芯片級(jí)封裝(2)元器件封裝編號(hào)編號(hào)原則:元器件類型+引腳距離(或引腳數(shù))+元器件外形尺寸

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      ABB 張力控制器 PFEA111-20

      YASKAWA 伺服電機(jī) SGMGH-30ACA61

      Schneider Module W813789269125A20

      SIEMENS 模塊 6ES7153-1AA03-0XB0

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      Schneider 140NOM21100

      Schneider TSX-SCM-2214FOXBOROFBM217P0914TR

      GE 模塊 IC200ALG264E

      施耐德 模塊 140CPS12420

      FANUC A60L-0001-0359

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      MITSUBISHI 人機(jī)界面 GT2510-VTBA

      ABB 通訊板 AINT-12C

      TSXSCG1131

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      TSXDEY32D2K 模塊 TSXDSY32T2K

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      施耐德自動(dòng)化Telemecanique PLC輸出模塊tsxdsy16r5+tsxbly01

      GE 模塊 IC200ALG260

      REXROTH 溢流閥 ZDB6VA1-4X/50V

      TSXREY200

      Module XPSAK371144

      SCHNEIDER 空氣開(kāi)關(guān) IC65N D4A 1P(第102項(xiàng),空預(yù)器電機(jī)控制箱)

      SchneiderNY320N2RB1

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