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運轉環境的檢查。
⑴PLC運轉環境溫度在0～60℃。溫度過高將使得PLC內部元件功能惡化和毛病添加，尤其是CPU會因“電子搬遷”表象的加快而下降PLC的壽數。溫度偏低，模仿回路的安全系數也會變小，超低溫時能夠致使操控體系動作不正常。處置的方法是在操控柜裝置適宜的軸流電扇或許加裝空調，并留意常常檢查。
⑵環境相對濕度在5%～95％之間。在濕度較大的環境中，水分簡單通過模塊上的IC的金屬表面的缺點侵入內部，致使內部元件功能的惡化，使內部絕緣功能下降，會因高壓或浪涌電壓而致使短路；在極端枯燥的環境下，MOS集成電路會因靜電而致使擊穿。
⑶定時吹掃內部塵埃，以確保風道的疏通和元件的絕緣。
⑷檢查PLC的裝置狀態。各PLC單元固定是不是結實，各種I/O模塊端子是不是松動，PLC通訊電纜的子母連接器是不是刺進并旋緊，外部連接線有無損害。
⑸檢查PLC的程序存儲器的電池是不是需求替換。

聯系人：小葉
公司名稱：福建鴻飛達自動化科技有限公司
公司地址：福州市閩侯高新區正榮財富中心（SOHOB座8層)
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CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。

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