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下文將從技術種類、產業機遇及國內代表性企業近況等方面對產業進行一個簡單的介紹。封裝技術有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數目為依據可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據可以分為引腳插入型和表面貼裝型;以引腳分別為依據可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術歷經多年發展，常見的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表面貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國Motorola公司開發。
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了解ADC在系統中的誤差意味著，設計人員必須了解要采樣的信號的類型。信號類型取決于如何定義轉換器誤差對整個系統的貢獻。這些轉換器誤差一般以兩種方式定義：無噪聲代碼分辨率（表示直流類信號）和“信噪比等式”（表示交流類信號）。由于電阻噪聲和“kT/C”噪聲，所有有源器件（如ADC內部電路）都會產生一定量的均方根(RMS)噪聲。即使是直流輸入信號，此噪聲也存在，它是轉換器傳遞函數中代碼躍遷噪聲存在的原因。
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使用傳感器的測試小技巧來完成測試可以把原邊導線多繞幾圈，通過增加一次側的匝數，來改變輸入輸出的變比，比如，霍爾傳感器IT1000-S變比為1:1000，原邊導線多繞5圈，此時，輸入輸出的實際變比為1:200，并在功率計上更改變比值，這樣測量的電流值為1A*1%*200=2A，相比原來的10A，上升了一個臺階，按照此道理，可以再多繞幾圈，可以測量的電流值將進一步縮小。上面講解的兩種方法都是可取的，有條件的話當然選用PATV-33，所能測量的電流更小。
