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措施其他要素應得到良好控制，通常，錫膏印刷的佳溫度范圍是18到28℃，RH(相對濕度)是40%到70%，如果溫度太高，焊膏的粘度會降低,如果相對濕度太高，焊膏會吸收更多的水。拾取具有高耐壓的快速恢復二極管FR107，RCD電阻5kΩ，電容3300pF，在MOS管打開的情況下打開輸入時，在輸出肖特基二極管()上加上的電壓和MOS管的硬擊穿會導致二極管擊穿，添加RC緩沖電路后。安裝完成后，在高溫烘箱中完成焊接，與傳統技術相比，PIP技術具有以下優點:一，由于沒有波峰焊，因此簡化了無線電綜合測試儀制造和工藝流程，由于減少了所需設備，材料和工人的使用，節省了車間空間，無線電綜合測試儀制造成本降低。但這將主要取決于自動放置器約束管理。

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步驟1：設置所有圖層
將所有圖層和翻新過濾器設置為顯示和解鎖。鎖定命令鎖定的元素可以在編輯菜單/鎖定中解鎖。
步驟 2：顯示坐標
如果顯示相對坐標，請檢查坐標面板，如果顯示，請關閉此按鈕以顯示坐標。
步驟3：返回原點
雙擊坐標面板上的用戶原點按鈕，將原點返回到項目原點。
步驟4：放置新熱點
通過鍵入坐標 x=0, y=0 在項目原點放置一個新熱點。
步驟5：適合窗口
單擊“顯示”菜單中的“適合窗口”命令。項目和熱點以及項目原點應該出現在屏幕的兩個不同角落。您可以使用全選 (ctrl+A) 命令進行檢查。
步驟6：選擇所有故事
使用粗體選框框住項目并使用“編輯/全選”命令，因此所有故事都被選中。
步驟7：拖動項目
將項目拖到項目原點。通過使用適合窗口，項目將被調整到屏幕。
步驟8：保存并重新打開 Project Origins 在文件打開過程中被計算在內。修復計劃后，應將其保存、關閉并再次打開以獲取更新的來源。

另外，它不應該腐蝕不易燃且毒性低的接觸材料。根據該公式，可以得出結論，銅箔粗糙度的增加將導致導體損耗的增加，普通銅箔的粗糙度通常大于6μm，由于對高速信號的傳輸要求，開發并應用了反向處理箔(RTF)和VLP銅箔，它們的銅箔粗糙度約為3μm，對高速信號的更高要求使HVLP或類似銅箔具有1μm至2μm的粗糙度。并且決不能太小或太大，可以通過設置無線電綜合測試儀厚度，組件封裝厚度，噴嘴的貼片機壓力以及調節貼片機的Z軸來確定貼裝壓力，回流焊焊接點的焊接質量取決于正確設置回流焊接溫度曲線，良好的回流焊接曲線要求無線電綜合測試儀上的所有安裝組件都必須接受出色的焊接。電源線，接地線和印刷走線應適當排列，以使其短而直。

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