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根據激光測距儀的不同，X射線層壓系統可以繪制板表面相對于焦面的并糾正板翹曲，之后，無線電綜合測試儀以較小的垂直增量移動，使其穿過焦面，之后，可以檢查同一焊點的不同部分，它非常適合BGA和PTH焊點檢查。由于對初始值的解不能滿足z等于0的要求，因此就等式(3)中顯示的目標函數小化而言，它轉化為等效問題，這種小化的目標函數可用于確定焊盤Dx4的理想設計尺寸，此外，必須考慮無線電綜合測試儀焊盤的錫包角的幾何特征。目視檢查很容易進行，所檢查的內容包括:一，板的厚度，表面粗糙度和翹曲，外觀和裝配尺寸，是與電連接器和導軌兼容的裝配尺寸，導電圖案的完整性和清晰度，以及是否存在橋接短路，開路，毛刺或空隙，信息。

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步驟1：設置所有圖層
將所有圖層和翻新過濾器設置為顯示和解鎖。鎖定命令鎖定的元素可以在編輯菜單/鎖定中解鎖。
步驟 2：顯示坐標
如果顯示相對坐標，請檢查坐標面板，如果顯示，請關閉此按鈕以顯示坐標。
步驟3：返回原點
雙擊坐標面板上的用戶原點按鈕，將原點返回到項目原點。
步驟4：放置新熱點
通過鍵入坐標 x=0, y=0 在項目原點放置一個新熱點。
步驟5：適合窗口
單擊“顯示”菜單中的“適合窗口”命令。項目和熱點以及項目原點應該出現在屏幕的兩個不同角落。您可以使用全選 (ctrl+A) 命令進行檢查。
步驟6：選擇所有故事
使用粗體選框框住項目并使用“編輯/全選”命令，因此所有故事都被選中。
步驟7：拖動項目
將項目拖到項目原點。通過使用適合窗口，項目將被調整到屏幕。
步驟8：保存并重新打開 Project Origins 在文件打開過程中被計算在內。修復計劃后，應將其保存、關閉并再次打開以獲取更新的來源。

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部分CSP將變得標準化并批量生產,，將建立CSP行業，并建立一些涉及材料，組裝，測試和車載組裝等基礎產業,，FC封裝技術和相應的基礎產業將得到進一步發展,，WLCSP(晶圓級芯片規模封裝)將隨著相應行業的發展而發展。然后，應使用它們參加小批量測試，以進一步驗證其性能和質量，如前面所述，過低的通孔阻焊層或通孔樹脂堵塞會導致一些問題，例如氣孔，當微蝕刻溶液進入氣孔時，通孔銅將被薄的通孔銅或通孔銅斷裂緩慢地蝕刻掉，低成本永遠不會損害其質量。體積小輕巧，微型的汽車有利于節能，輕質源自減輕每種成分的重量，例如，某些金屬零件被工程塑料零件代替，此外，汽車電子設備和無線電綜合測試儀都應微型化，例如，應用于汽車的ECU(電子控制單元)的體積在2000年初約為1200cm3。

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