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減少焊接熔池過熱,選用較小的焊接電流和較快的焊接速度,加快冷卻速度。對耐晶間腐蝕性能要求很高的焊件進行焊后穩定化退火處理應力腐蝕開裂:應力腐蝕開裂是焊接接頭在特定腐蝕環境下受拉伸應力作用時所產生的延遲開裂現象。奧氏體不銹鋼焊接接頭的應力腐蝕開裂是焊接接頭比較嚴重的失效形式,表現為無塑性變形的脆性破壞。應力腐蝕開裂防止措施:合理制定成形加工和組裝工藝,盡可能減小冷作變形度,避免強制組裝,防止組裝過程中造成各種傷痕(各種組裝傷痕及電弧灼痕都會成為SCC的裂源,易造成腐蝕坑)。

【工控小知識】
PLC控制系統主要抗干擾措施
(1)電源的合理處理，電網引入的干擾對于電源引入的電網干擾可以安裝一臺帶屏蔽層的變比為1：1的隔離變壓器，以減少設備與地之間的干擾，還可以在電源輸入端串接LC濾波電路。
(2)正確選擇接地點，完善接地系統良好的接地是保證PLC可靠工作的重要條件，可以避免偶然發生的電壓沖擊危害。接地的目的通常有
兩個，其一為了安全，其二是為了干擾。完善的接地系統是PLC控制系統抗電磁干擾的重要措施之一。
PLC控制系統的地線包括系統地、屏蔽地、交流地和保護地等。接地系統混亂對PLC系統的干擾主要是各個接地點電位分布不均，不同接地點間存在地電位差，引起地環路電流，影響系統正常工作。例如電纜屏蔽層必須一點接地，如果電纜屏蔽層兩端A，B都接地，就存在地電位差，有電流流過屏蔽層，當發生異常狀態如雷擊時，地線電流將更大。
此外，屏蔽層、接地線和大地有可能構成閉合環路，在變化磁場的作用下，屏蔽層內又會出現感應電流，通過屏蔽層與芯線之間的耦合，干擾信號回路。若系統地與其他接地處理混亂，所產生的地環流就可能在地線上產生不等電位分布，影響PLC內邏輯電路和模擬電路的正常工作。PLC工作的邏輯電壓干擾容限較低，邏輯地電位的分布干擾容易影響PLC的邏輯運算和數據存儲，造成數據混亂、程序跑飛或死機。模擬地電位的分布將導致測量精度下降，引起對信號測控的嚴重失真和誤動作。
安全地或電源接地：將電源線接地端和柜體連線接地為安全接地。如電源漏電或柜體帶電，可從安全接地導入地下，不會對人造成傷害。
系統接地：PLC控制器為了與所控的各個設備同電位而接地，叫系統接地。接地電阻值不得大于4Ω，一般需將PLC設備系統地和控制柜內開關電源負端接在一起，作為控制系統地。
信號與屏蔽接地：一般要求信號線必須要有惟一的參考地即“單點接地”，屏蔽電纜遇到有可能產生傳導干擾的場合，也要在就地或者控制室接地，防止形成“地環路”。
信號源接地時，屏蔽層應在信號側接地；不接地時，應在PLC側接地；信號線中間有接頭時，屏蔽層應牢固連接并進行絕緣處理，一定要避免多點接地；多個測點信號的屏蔽雙絞線與多芯對絞總屏蔽電纜連接時，各屏蔽層應相互連接好，并經絕緣處理，選擇適當的接地處單點接點。
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大高爐出鐵溝用的低水泥結合Al2O3SiCC質澆注料流動性好、耐火度高，澆注體致密性好、強度高，因此鐵溝抗侵蝕、抗沖刷、使用壽命長。但該材料的問題是澆注后需要養護且不能快速烘烤，否則會出現強度低和、爆裂現象。若能有效解決大高爐鐵溝澆注料的快干脫模、快速烘烤、防止爆裂問題，使其能夠應用在單鐵口高爐的出鐵溝上，對于提高國內中小高爐的壽命和鐵前環保水平來說具有重大意義。
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沖擊指標十分重要，是檢驗材質的一個關鍵指標。影響高聚物的實際強度因素主要分兩種：一是與材料本身有關，例女II：高聚物的化學結構，分子量及其分布，是否用回收的舊原料、支化和交聯，結晶與取向，增塑劑等；二是與外界條件有關，：溫度、濕度、光照、氧化、老化和外界的作用力等等。聚合物的分子量低時，沖擊強度會降低。隨著分子量的增加，分子問的作用力增加，沖擊強度會升高。所以原材料是很重要的。其次，增塑劑也影響沖擊性能。Indramat KDS1.1-150-300-W1-1
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