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規(guī)則

請留出最小間隙，原因如下：

• 要確保模塊可以正常散熱。
• 要為安裝和拆卸模塊留出足夠的空間。
• 要為布設(shè)電纜留出足夠的空間。

可以使用屏蔽連接元件直接將屏蔽線與裝配導(dǎo)軌連接。 這將使機架安裝高度增加至 185 mm！ 無論如何都必須留出 40 mm 的間隙。

間隙

下圖顯示了 ET 200PA SMART 組態(tài)距離附近電纜槽、設(shè)備、機柜壁等的間隙。

如果使用屏蔽連接元件，則間隙應(yīng)從屏蔽連接元件下邊緣開始算起。

圖片: 機架上 ET 200PA SMART 組態(tài)的間隙

模塊的安裝尺寸

如需了解 ET 200PA SMART 模塊的安裝尺寸，請參見本手冊的信號模塊的尺寸圖部分。

如需了解 S7-300 系列模塊的安裝尺寸，請參見參考手冊“S7-300 自動化系統(tǒng)，模塊規(guī)范”。

如需了解 IM 650 接口模塊的安裝尺寸，請參見“IM 650 的技術(shù)規(guī)范”部分。

裝配導(dǎo)軌長度

根據(jù)具體組態(tài)，可以采用以下裝配導(dǎo)軌：

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