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全球連接與傳感器領域領軍企業TE Connectivity（TE）今日宣布推出新型超大陣列（XLA）插座技術，以高于傳統插座技術78%的翹曲控制效果，提供更可靠的性能。由此，TE能夠憑借這一獨特技術設計超大型插座，從而支持下一代數據中心的高速數據傳輸。
相較于塑料材料，使用印刷電路板（PCB）基材可最大限度減少翹曲，并成功生產出業界最大的一體式插座。其尺寸高達110mm x 110mm，并具有超過10,000個位置計數功能。由于容量巨大，此類插座可實現高達56Gbps的極高速數據傳輸速度。
TE Connectivity 數據與終端設備事業部研發副總裁兼首席技術官Erin Byrne表示：“TE推出的新型XLA插座技術可擴展至極高的引腳數，領先于下一代交換機和服務器的市場需求，可滿足未來高性能計算和處理能力所需的規模擴展及性能要求。”
XLA插座技術將錫球和端子的正位度提高33%，低熱膨脹系數（CTE）有助于與PCB板的準確接觸，并且可降低客戶采用該技術的產品潛在的SMT風險。該技術提供兩種封裝方式，即混合平面網格陣列封裝/球柵網格陣列封裝（LGA/BGA）以及雙面壓縮LGA/LGA。
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亞洲消費電子展 (CES Asia) 于6月13日-15日在上海新國際博覽中心舉辦。全球領先的人工智能創業企業地平線攜其征程系列處理器、旭日系列處理器，以及基于地平線AI芯片技術的Matrix自動駕駛計算平臺、高清智能人臉識別攝像機、駕駛員行為監測系統 (DMS) 等已落地商用的一系列AI產品組隊亮相上海，向全球科技行業人士展示了地平線以人工智能芯片為核心的AI產品矩陣。目前，立足于具備核心優勢的“算法+芯片+云”戰略，地平線在智能駕駛、智慧城市、智慧零售三大場景均可向合作伙伴提供多層次的人工智能解決方案。
本次CES Asia，地平線展臺成為上海新國際博覽中心人工智能館（N3館）最受關注的展臺之一，不僅揭開了以AI芯片技術為核心的完整產品矩陣面紗，還將展區劃分成了智能駕駛、智慧城市、智慧零售三大區域，首次將面向合作伙伴的多層次一體化解決方案進行了全面展示。
