為什么選擇 6SC6140-0FE01
6SC6140-0FE01系列補充了SHARC+內核和DSP加速器系列，并新增了一款ARM Cortex-A5處理器，FPU和Neon DSP擴展指令集可以應付額外的實時處理任務與管理外設，以便連接音頻、工業閉環控制和工業檢測應用中的時間關鍵型數據。這些接口包括千兆以太網接口(支持AVB和IEEE-1588)、高速USB 接口、移動存儲(包括SD/SDIO)、PCI Express和多種其他連接選項，以便打造出靈活而精簡的系統設計。
SC589處理器框圖
6SC6140-0FE01系列(不包括ARM Cortex-A5內核)則是面向一般需要DSP協處理器的應用，包括兩個SHARC+內核和DSP加速器，同時還帶有與內核相匹配的一組外設。出于安全考慮，ADI還同時推出了ARM TrustZone安全功能以及一個板載的加密硬件加速器，對于可靠性至關重要的應用，可通過存儲器奇偶校驗和糾錯硬件提高數據的完整性。
對于為什么選擇Cortex-A5內核，陸磊說“這完全是基于和客戶進行深入溝通后做出的決定”。因為使用這兩個系列的用戶大多集中在汽車音響、消費類專業音響和電機控制領域，A5 內核四五百兆的處理能力就能夠滿足應用需求。他們更在意的，其實是系統整體功耗水平，如果選用A9、A15或是A53內核，就很難在性能與功耗之間實現平衡。 為了進一步降低功耗，ADI這次在ADSP-SC58x系列中選用了兩顆450MHz SHARC+內核，而不是直接將主頻拉升至900MHz。這樣做的目的，在于功耗與溫度不是線性而是指數關系，一顆900MHz內核的功耗遠遠大于兩顆450MHz內核，高溫下更是如此，很難實現全速運行時系統功耗2W的目標。在軟件IP保護日益成為工業安全領域的一個關切話題的情況下，新產品還提供了一個內部的加密硬件加速器，可提供快速安全引導以及解密和認證功能。
單芯片集成式SoC用于汽車音頻放大器
開源操作系統未來在工業領域更有前景
ADSP-SC58x/2158x受Crosscore Embedded Studio開發工具套件支持，為設計工程師提供了交互式實時開發工具，幫助其優化設計、縮短上市時間。通過和Micrium合作，ADI在SHARC+和ARM Cortex-A5內核上推出了μC/OSII andμC/OS-III實時核心，以及運行于ARM Cortex-A5之上的Micrium USB主機、USB設備和文件系統堆棧。此外，ADI還提供了一款面向Cross Core Embedded Studio的Linux插件，使客戶得以利用面向嵌入式Linux的通信堆棧和應用包，使其運行在ARM Cortex-A5內核上。
完整開發工具
陸磊認為開源操作系統在未來工業領域中將會有更好的發展。“很多用戶目前確實都在用風河等操作系統，這點是不容否認的，畢竟人家有品牌知名度，也很穩定。但另一方面，風河產品的價格是比較貴的，隨著用戶技術能力的提高，他們掌握了越來越多的自主IP，完全自己掌控系統的心情就越迫切。基于這樣的考慮，相當數量的用戶開始在高端伺服驅動、馬達控制領域選用開源操作系統，比如Linux OS，這個趨勢目前來看已經很明顯了。”
他同時否認了支持輕量級TCP/IP堆棧(LwIP)就會對系統安全性和穩定性產生影響的說法。“這是一個認知上的誤區。”陸磊說，它們之間并不矛盾，即使是μC OS，也是經過了相當多認證的，包括醫療、航空航天等高端應用。另一方面，操作系統輕量化在某種程度上對客戶是利大于弊的，它提升了整個系統的響應速度，用戶可以將更多資源投入到研究自身算法中。
ADSP-SC58x和ADSP-2158x系列現在開始提供產品樣片，同時提供全套開發工具。選項包括一個或兩個SHARC+內核，帶或不帶ARM Cortex-A5內核，各種外設配置以及兩種19mmx19mm BGA封裝選擇。這些產品的萬片訂量報價為17.00美元/片起。ADSP-SC589EZ-KIT-Lite 外加ICE-1000 仿真器和Cross Core Embedded Studio許可的限時特惠價為495美元。
OFweek工控網訊“富士康已經與印度馬哈拉施特拉邦政府簽署協議，將在未來5年內投資50億美元建設電子制造工廠。
據悉，此次交易由富士康創始人郭臺銘和馬哈拉施特拉邦首席部長德文德拉·法德納維斯共同簽署并宣布。郭臺銘表示，富士康正在當地尋找合作伙伴。他拒絕透露，富士康是否將在這一工廠生產手機。
富士康的這一決定將是對印度總理莫迪“印度制造”戰略的支持。根據這一戰略，作為亞洲第三大經濟體的印度將發展成為一個制造業大國。
此前，郭臺銘表示正考慮在印度多個邦建立制造工廠，并尋找潛在合作伙伴。印度可協助富士康緩解中國工資上漲的壓力。他曾預計，到2020年，富士康計劃在印度建設10到12處設施，包括工廠和數據中心。
富士康是全球最大電子品代工商，客戶包括蘋果、黑莓、小米、亞馬遜等。通過在印度建設制造工廠，有助于富士康應對中國工人工資上漲的壓力。目前，富士康的iPhone代工業務大部分位于中國。美國密西根理工大學(Michigan Tech)透過結合石墨烯的高電子遷移率與氮化硼碳奈米管(BNNT)的絕緣層特性，期望開發出尺寸較矽(Si)更小且更具熱效能的無半導體(semiconductor-less)異質接面電晶體，從而在國際半導體技術藍圖(ITRS)預期的2028年大限時接棒。
“我們對于這個研究主題的興趣在于打造完全不使用半導體的電子元件。盡管其他人正致于解決矽基電晶體的根本問題，我們則大膽地從探索不使用半導體的電路著手。由于石墨烯提供了高電子遷移率，將它應用在數位交換器時，可帶來具有吸引力的研究里程碑，”密西根理工大學教授Yoke Khin Yap表示，“研究結果顯示在石墨烯上生長電子絕緣BNNT，可利用石墨烯帶來高效益的數位交換器。”
過去幾年來，石墨烯已經成為各種先進研究的主題，但大部份的研究都著重于其零能隙特性進一步調整或加以摻雜，期望使其作為傳統半導體的替代材料。然而，密西根理工大學則保留石墨烯零能隙導體的特性，進一步為其結合寬能隙的絕緣體BNNT，期望打造出一種矽晶無法超越的超高密度異質接面結構。
密西根理工大學日前與美國橡樹嶺國家實驗室(ORNL)共同發表具有金量子點(QD)的BNNT，使其一種像穿隧電晶體一樣電子可在量子點之間跳躍的元件；這篇名為“帶金量子點功能的BNNT室溫穿隧行為”(Room-Temperature Tunneling Behavior of Boron Nitride Nanotubes Functionalized with Gold Quantum Dots)的報告已經發表在《先進材料》(Advanced Materials)期刊中。
研究人員在發現石墨烯具有相容于氮化硼的晶格結構后，除去了在其介面上的電子散射，他們認為可共同利用于創造出像電晶體般行為的異質接面。
結合石墨烯(灰色)的化學結構與BNNT(粉紅和紫色)，成為打造無半導體數位交換器的關鍵。
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