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隨著信息技術和電子技術的迅猛發(fā)展，電子市場的競爭越來越激烈，產(chǎn)品開發(fā)商對產(chǎn)品的質(zhì)量、成本、開發(fā)周期越來越重視。產(chǎn)品開發(fā)商都希望在最短的時間內(nèi)可以開發(fā)出高性能、高質(zhì)量的產(chǎn)品來滿足客戶的需求，從而適應市場發(fā)展，不被市場所淘汰。在這種情況下，建立一個完善、健全、優(yōu)化的電子產(chǎn)品硬件開發(fā)流程，是產(chǎn)品開發(fā)商們急需解決的問題。

沐渥科技認為，傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品開發(fā)流程主要包括電路設計、原理圖設計、pcb的制作、調(diào)試和測試等，但其存在很多問題，主要在于pcb的設計階段，主要表現(xiàn)為以下幾點：

1、電路設計方面：
電路設計一般是根據(jù)電子元器件廠家建議和之前的設計經(jīng)驗來開展，缺乏對pcb板的傳輸特性分析，難以根據(jù)實際情況做出信號結構和電子元器件的選擇。

2、原理圖設計方面：
很多開發(fā)商沒有對pcb設計進行詳細的規(guī)劃，對元器件的布局和布線沒法做出實時的分析，在原理圖的設計方面只能依賴設計人員的經(jīng)驗，在pcb設計上考慮的太少，這些都是錯誤的做法。

3、pcb制板方面：
由于每一個pcb板和電子元器件的廠家的生產(chǎn)工藝的不同，pcb板和元器件參數(shù)之間具有一定的公差，這會讓pcb的性能變得難以控制。如果對pcb制板沒有進行設計規(guī)劃，那么很難保證生產(chǎn)的產(chǎn)品性能是最佳的。

4、調(diào)試和測試方面：
傳統(tǒng)的流程中，pcb板的性能需要在制作完成后通過儀器進行測量，如果調(diào)試中發(fā)現(xiàn)問題，需要進行修改，找尋到底是之前的電路設計還是原理圖設計中的參數(shù)問題，對于復雜的pcb板，需要經(jīng)過多次反復的過程才能達到設計要求。

傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品硬件開發(fā)， 周期長、成本高。在電子信息技術快速發(fā)展的影響下，人們越來越關注產(chǎn)品的性能和開發(fā)流程，傳統(tǒng)的開發(fā)流程越來越不適合市場的發(fā)展需求，需要被新的開發(fā)流程所替代。未來沐渥科技將轉(zhuǎn)換新的電子產(chǎn)品硬件開發(fā)流程，縮短產(chǎn)品設計周期，降低成本，增強企業(yè)競爭力。