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CPCI是用于工業(yè)計(jì)算機(jī)總線的規(guī)范，由PCI工業(yè)計(jì)算機(jī)制造商協(xié)會(huì)（PICMG）制定開發(fā)，CPCI是外圍組件互連（PCI）針對工業(yè)及（或）嵌入式應(yīng)用進(jìn)行的適配，工業(yè)應(yīng)用比桌面PCI應(yīng)用需要更堅(jiān)固的機(jī)械外形結(jié)構(gòu)。

我公司提供在33 MHz頻率下運(yùn)行的2-8槽背板，和在66 MHz頻率下運(yùn)行的2-5槽背板，所有背板都可具有64位傳輸和熱插拔能力。
連接器
連接器包括以下特性：
- 用于后插卡的編碼機(jī)制及導(dǎo)向設(shè)備
- 用于熱插拔長度分級針腳
- 后I/O帶護(hù)罩
- 用于EMI/RFI保護(hù)的屏蔽
EMI濾波器
CPCI背板具有優(yōu)秀的EMI特性，他們以這種方法進(jìn)行設(shè)計(jì)以保證實(shí)現(xiàn)零串?dāng)_和超低的高頻放射，不同類型的電容器恰當(dāng)?shù)胤植荚谡麄�(gè)背板表面上，這種優(yōu)化結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了這些特性。

CPCI 3U 背板特性(CPCI總線背板)

- 遵循
  PICMG 2.0 R3.0 CPCI 核心規(guī)范
  PICMG 2.1 R2.0 熱插拔規(guī)范
  PICMG 2.9 R1.0 系統(tǒng)管理規(guī)范
- 系統(tǒng)槽右側(cè)或左側(cè)
- 模塊化電源
  2到3槽，供電方法如下：
  - ATX電纜
  - 接線片
  4到8槽，供電方法如下：
  - ATX電纜
  - M3 接線柱（附件：電纜接線片，墊圈及螺母）
  - Positronic PCI H47連接器（附件：交流
    輸入連接端子）
  - DIN 41612 type M連接器（附件：交流
    輸入連接端子）
- 護(hù)罩：P2（僅僅用于32位背板）
- 2槽8層構(gòu)造，3-8槽10層構(gòu)造
- 槽數(shù)量：2-8
- 10-21槽，提供CPCI到CPCI橋
- 實(shí)現(xiàn)零串?dāng)_
- Fastons（接線片）用于給硬盤和風(fēng)扇供電
- DC電壓的退耦元超于1 GHz（用作EMI-濾波器）
- 支持熱插拔
- PCB高度                       128.7 mm
- PCB厚度                       3.2 mm
- 用于狀態(tài)信號“FCON”的連接器
- 使用壽命（MTBF符合MIL-HDBK 217F標(biāo)準(zhǔn)）
  4 槽                       930000 h
  8 槽                       470000 h

CPCI 6U 背板特性(CPCI總線背板)

- 遵循
  - PICMG 2.0 R3.0 CPCI核心規(guī)范
  - PICMG 2.1 R2.0 熱插拔規(guī)范
  - PICMG 2.9 R1.0 系統(tǒng)管理規(guī)范
- 系統(tǒng)槽右側(cè)或左側(cè)
- 模塊化電源：
  2到3槽，供電方法如下：
  - 接線片
  - ATX電源
  4到8槽，供電方法如下：
  - ATX電源
  - M3 接線柱（附件：電纜接線片，墊圈及螺母）
  - Positronic PCI H47連接器（附件：交流
    輸入連接端子）
  - DIN 41612 type M連接器（附件：交流
    輸入連接端子）
- 護(hù)罩：P3到P5；P2到P5（僅用于32位背板）
- 2槽為8層構(gòu)造，3-8槽為10層構(gòu)造
- 槽數(shù)量 2-8 槽
- 10-21槽，提供CPCI到CPCI橋
- 實(shí)現(xiàn)零串?dāng)_
- Fastons（接線片）用于給硬盤和風(fēng)扇供電
- DC電壓的退耦遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過1 GHz（用于EMI濾波器）
- 支持熱插拔
- PCB 高度                       262.05 mm
- PCB 厚度                       4.4 mm
- 用于狀態(tài)信號“FCON”的連接器
- 使用壽命（MTBF符合MIL-HDBK 217F）
  4 槽                       660000 h
  8 槽                       330000 h

CPCI Extenderboard(CPCI擴(kuò)展板)(CPCI總線背板)

CPCI擴(kuò)展板支持對板卡的測試，它可插入到被板卡用于插放板卡的槽位，板卡插入到卡籠外的擴(kuò)展板中，使其更容易維護(hù)。背板的所有觸點(diǎn)可以由交換器單獨(dú)控制，測試段易于操作，在交換的左右側(cè)具有信號的測試點(diǎn)，GND，+3.3 V，+5 V，+12 V及-12 V連接到電源層，并且每根線通過連接片進(jìn)行操作。

有源的PCI到PCI橋可以確保P1及P2上CPCI信號的最大信號完整性，同時(shí)集成了插入/拔出把手，并且卡邊厚度為1.6 mm以確保與標(biāo)準(zhǔn)卡導(dǎo)軌的最大兼容性。

Complying符合 PICMG 2.0，Rev 3.0規(guī)范，擴(kuò)展部分可以方便的測量并隔離每個(gè)信號線，并且包括一個(gè)絲印在表面的表格，它將每個(gè)信號映射到其隔離交換器，借助用于所有P1-P5管腳的高完整性信號路徑，擴(kuò)展部分持32位及64位設(shè)備和33 MHz及66 MHz總線，有源擴(kuò)展部件設(shè)計(jì)用于為CPCI設(shè)計(jì)人員及系統(tǒng)集成商提供一種方便可靠的檢錯(cuò)和測試工具

PICMG 2.16 CompactPCI包交換背板(CPCI總線背板)

關(guān)于PICMG 2.16(CPCI總線背板)

CompactPCI包交換背板（cPSB）是PICMG 2.x家族規(guī)范的擴(kuò)展，其將基于包交換的架構(gòu)建立于CompactPCI之上以創(chuàng)建一個(gè)嵌入式系統(tǒng)局域網(wǎng)（ESAN），其采用了易于集成，低成本，高性能及可擴(kuò)展的以太網(wǎng)，對可靠且具有熱插拔功能的CompactPCI架構(gòu)進(jìn)行了補(bǔ)充。其建立一個(gè)很適合于為最苛刻的系統(tǒng)集成組件的平臺，并且該平臺使系統(tǒng)集成及設(shè)計(jì)功能更強(qiáng)大，達(dá)到開放系統(tǒng)互連（OSI）協(xié)議棧的更高層次，因此，減少了系統(tǒng)集成時(shí)間，包括交換底板是由節(jié)點(diǎn)槽，結(jié)構(gòu)槽及他們之間的鏈接所組成。PSB拓?fù)涫且粋�(gè)星形（不是一個(gè)總線）。互連節(jié)點(diǎn)槽及結(jié)構(gòu)槽的每條線表示一個(gè)10/100/1000 Mbps全雙工以太網(wǎng)連接的鏈接。節(jié)點(diǎn)板通過轉(zhuǎn)換/接收包到結(jié)構(gòu)板/來自結(jié)構(gòu)板的包，然后其結(jié)構(gòu)板傳輸包到一個(gè)或多個(gè)節(jié)點(diǎn)板/來自一個(gè)或多個(gè)節(jié)點(diǎn)板的包，因此，每個(gè)節(jié)點(diǎn)板可以與每個(gè)其它節(jié)點(diǎn)板進(jìn)行通訊，并形成一個(gè)結(jié)構(gòu)板。

背板特性

- 遵循
  PICMG 2.0 R3.0 CPCI 核心規(guī)范
  PICMG 2.1 R2.0 熱插拔規(guī)范
  PICMG 2.9 R1.0 系統(tǒng)管理規(guī)范
  PICMG 2.16 R1.0 CPCI包交換背板規(guī)范
- CPCI系統(tǒng)槽右（P1/P2 區(qū)域，64bit/33 MHz）
- 1x 系統(tǒng)槽左側(cè)
- 采用差分對，支持1000 Mbps節(jié)點(diǎn)槽（P3）
- 模塊電源系統(tǒng)（占用4槽）
- ATX電纜
- M3 接線柱（附件：電纜接線片，墊圈及螺母）
- Positronic PCI H47 連接器（附件：交流
  輸入連接端子）
- DIN 41612 type M連接器（附件：交流
  輸入連接端子）
- 護(hù)罩：P3到P5
- 10層PCB設(shè)計(jì)
- V（I/O）電壓可配置（默認(rèn)為+5V）
- Fastons（接線片）用于給硬盤或風(fēng)扇供電
- 支持熱插拔
- PCB高度             262.05 mm
- PCB厚度             4.6 mm

帶H.110總線的CPCI背板(CPCI總線背板)

關(guān)于計(jì)算機(jī)電話/ H.110

計(jì)算機(jī)和電信集成已經(jīng)提供了各種新的通訊應(yīng)用。在基于計(jì)算機(jī)通訊設(shè)備的發(fā)展中，一個(gè)關(guān)鍵因素是增加了一個(gè)電信總線到已有CPCI背板上的J4/P4連接器部分。

計(jì)算機(jī)電話總線規(guī)范的目標(biāo)是為整個(gè)行業(yè)提供一個(gè)單獨(dú)電信總線，單獨(dú)行業(yè)范圍內(nèi)的CT總線正在推動(dòng)著新的應(yīng)用，減少成本并擴(kuò)張市場。

H.100CT總線規(guī)范是針對CompactPCI外形結(jié)構(gòu)尺寸，它定義了用于標(biāo)準(zhǔn)TDM總線、電話后I/O，48VDC及循環(huán)分布等計(jì)算機(jī)電話功能的CompactPCI用戶自定義管教，從而支持下一代高容量服務(wù)器。

背板特性

- 遵循
  - PICMG 2.0 R3.0 CPCI核心規(guī)范
  - PICMG 2.5 R.1.0 計(jì)算機(jī)電話規(guī)范
  - PICMG 2.1 R2.0 熱插拔規(guī)范
  - PICMG 2.9 R1.0 系統(tǒng)管理規(guī)范
- 系統(tǒng)槽右側(cè)
- 系統(tǒng)槽可以與H.110總線隔離（僅8槽背板）
- 模塊化電源系統(tǒng)
  4到8槽，通過以下方法供電：
  - ATX 電纜
  - M3 接線柱（附件：電纜接線片，墊圈及螺母）
  - Positronic PCI H47連接器（附件：交流
    輸入連接端子）
  - DIN 41612 type M連接器（附件：交流
    輸入連接端子）
- 通過M3接線柱給P4電信電源總線供電
- 槽數(shù)量：4到8（其它的根據(jù)要求）
- 10層構(gòu)造
- 實(shí)現(xiàn)零串?dāng)_
- Fastons（接線片）用于給硬盤和風(fēng)扇供電
- DC電壓的退耦遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過1 GHz（用于EMI濾波器）
- 支持熱插拔
- PCB 高度         262.05 mm
- PCB 厚度         4.4 mm
- 用于狀態(tài)信號“FCON”的連接器
- 使用壽命（MTBF符合MIL-HDBK 217F）
  4槽                    660000 h
  8槽                    330000 h

帶橋接模塊的CPCI背板

關(guān)于CPCI及橋接模塊(CPCI總線背板)

CompactPCI（CPCI）是用于工業(yè)計(jì)算機(jī)總線的規(guī)范，由PCI工業(yè)計(jì)算機(jī)制造商協(xié)會(huì)（PICMG）制定開發(fā)，CPCI是外圍組件互連（PCI）針對工業(yè)及（或）嵌入式應(yīng)用進(jìn)行的適配，工業(yè)應(yīng)用比桌面PCI應(yīng)用需要更堅(jiān)固的機(jī)械外形尺寸。

CPCI橋
三塊背板可以通過橋連接在一起，因此，槽的總數(shù)量可以增加到21槽，橋模塊不占用任何槽位。

背板特性

- 用于背板后側(cè)的橋模塊（插入式）
- 支持+3.3V 或 +5V輸入
- 為次級背板提供7個(gè)時(shí)鐘信號
- 對次級背板板上的7個(gè)設(shè)備提供仲裁
- 總線寬度：32/64位
- 基于Intel PCI-to-PCI 橋芯片 fw21154ae
- 8層構(gòu)造
- 自動(dòng)檢測32/64為系統(tǒng)
- 總線頻率：33 MHz（66 MHz需根據(jù)需要）
- 橋模塊尺寸
  - PCB 高度         95.1 mm
  - PCB 寬度         78.96 mm
  - PCB 厚度         2.7 mm
- 帶一橋背板配置
  7 槽（主）+ 3-7槽（次級）背板
- 帶兩橋的背板配置
  7 槽（主）+ 7槽（次級）+ 3-7槽（第三）背板

CompactTCA背板(CTCA總線背板)

PICMG 2.50 CompactTCA
關(guān)于PICMG 2.50 CompactTCA

CompactTCA規(guī)范用于解決電信市場的特定需求

CompactTCA產(chǎn)品適用于CompactPCI及ATCA不符合要求的應(yīng)用場合，這些原因包括成本、尺寸等。

CompactTCA系統(tǒng)平臺可以支持電信應(yīng)用所要求的便攜性及可擴(kuò)展性，以及在此新平臺及PICMG 3.0兼容的AdvancedTCA系統(tǒng)之間的其它應(yīng)用類要求。

為降低應(yīng)用成本，并最大限度兼容CompactPCI已郵產(chǎn)品，PICMG 2.50可以采用已有的CompactPCI管理模塊，并保證其最大的高可用度，根據(jù)應(yīng)用的需要，系統(tǒng)平臺可以包括一個(gè)或兩個(gè)交換槽及24節(jié)點(diǎn)槽。

背板特性

- 遵循PICMG 2.5x DO.7 CompactTCA規(guī)范
- 21 槽 / 6U
- 用于3U板管理板卡的2x 槽位置
- 2x 2.16結(jié)構(gòu)槽，正確性認(rèn)證
- 14x 2.51槽，P3 1Gbps包交換鏈接及P4 TDM總線
- 所有槽的PICMG 2.9 IPMB總線
- P1/P2的管理及電源
- 支持Radial管理模塊
- 通過4 Positronic電源連接器為標(biāo)準(zhǔn)電壓提供電源輸入
- 用于電信電壓的M3螺母
- 支持12個(gè)風(fēng)扇及溫度傳感器的控制信號

ACTA背板

PICMG3.0 AdvancedTCA(ATCA總線背板)

AdvancedTCA 是下一代電信應(yīng)用規(guī)范的PICMG 3.x系列的商標(biāo)名稱。

PICMG 3.0規(guī)范是定義交換協(xié)議的基礎(chǔ)規(guī)范，如：
針對10/100/1000以太網(wǎng)的PICMG 3.1
針對InfiniBand的PICMG 3.2
針對StarFabric技術(shù)的PICMG 3.3
針對AdvancedTCA PCI Express的PICMG 3.4
針對RapidIO的PICMG 3.5

PICMG 3.0規(guī)范定義了開放架構(gòu)模塊計(jì)算，其可以快速進(jìn)行集成以部署高性能服務(wù)解決方案。

PICMG 3.0架構(gòu)
- 減少開發(fā)時(shí)間和成本
- 為40 Gbps接口提供多協(xié)議支持
- 提供高等級模塊性及可配置性
- 提供功率分配及管理
- 提供高等可用性、達(dá)99.999%
- 支持系統(tǒng)性能及容量的適當(dāng)可擴(kuò)展性

背板特性

- 遵循PICMG 3.0 Rev.1.0規(guī)范
- 雙星，雙-雙星或全網(wǎng)絡(luò)拓?fù)?br /> - 每個(gè)板具有每秒Gb/Tb的帶寬
- 與IPM Sentry板管理器連接
- 管理模塊可選
- 信號完整性特性確保了高性能
- 每信道具有8個(gè)不同的線對
- 每個(gè)信道速率達(dá)Gbps（在信號完整性測試
  過程中驗(yàn)證）

PXI 3U（PXI總線背板）

關(guān)于PXI

PCI儀器設(shè)備擴(kuò)展（PXI）規(guī)范為測量及自動(dòng)化系統(tǒng)定義了加固的PC平臺，它將高速PCI總線與集成定時(shí)觸發(fā)器結(jié)合在一起，專門設(shè)計(jì)用于測量及自動(dòng)化應(yīng)用場合，從而顯著提高老架構(gòu)的性能。

通過使用標(biāo)準(zhǔn)PCI總線，PXI模塊化儀器系統(tǒng)可以從很多已有軟件及硬件組件中受益，用戶對運(yùn)行在PXI系統(tǒng)上的軟件應(yīng)用及操作系統(tǒng)已經(jīng)熟悉，因?yàn)樗麄冊��?jīng)在普通桌面計(jì)算機(jī)上使用過。通過增加加固式工業(yè)機(jī)箱，更多的槽位用于I/O連接通過先進(jìn)的定時(shí)和觸發(fā)能力，PXI系統(tǒng)能滿足你高標(biāo)準(zhǔn)的需求。

PXI特性
系統(tǒng)參考時(shí)鐘（10 MHz TTL時(shí)鐘）為控制或測量系統(tǒng)的多個(gè)模塊之間的同步提供一個(gè)內(nèi)置的通用參考時(shí)鐘。
PXI觸發(fā)器總線：用于模塊之間同步及通訊的8個(gè)觸發(fā)器總線。
星形觸發(fā)器總線：在星形配置中，有一個(gè)來自一個(gè)特殊星形觸發(fā)器槽的（在任何PXI底盤中為槽2），獨(dú)立的觸發(fā)器線用于每個(gè)槽，這個(gè)特性解決了高速同步問題，你可以在帶低延遲及偏差的星形觸發(fā)器槽中分配來自主測量模塊來啟動(dòng)/停止觸發(fā)器信號。
PXI本地總線：是一個(gè)環(huán)狀總線，它將每個(gè)外設(shè)槽與其相鄰的左側(cè)及右側(cè)外設(shè)槽連接。

背板特性

- 遵循
  - PICMG 2.0 R3.0 CPCI核心規(guī)范
  - PXI SA R2.1
  - PICMG 2.1 R2.0 熱插拔規(guī)范
  - PICMG 2.9 R1.0 系統(tǒng)管理規(guī)范
- 系統(tǒng)槽左側(cè)
- 啟動(dòng)觸發(fā)器在第2槽位置
- 模塊化電源
  - ATX電纜
  - M3 接線柱（附件：電纜接線片，墊圈及螺母）
  - Positronic PCI H47 連接器（附件：交流
    輸入接線端子）
  - DIN 41612 type M連接器（附件：交流
    輸入接線端子）
- 10層構(gòu)造
- 槽數(shù)量：8
- 實(shí)現(xiàn)零串?dāng)_
- Fastons（接線片）用于給硬盤和風(fēng)扇供電
- DC電壓的退耦遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過1 GHz（作為EMI濾波器）
- 支持熱插拔
- PCB 高度                    128.7 mm
- PCB 厚度                     3.5 mm
- PCB 寬度                     161.56 mm
- 用于狀態(tài)信號“FCON”的連接器

VME64x 6U背板（VME總線背板）

關(guān)于VME64x

VME64x是VME64標(biāo)準(zhǔn)ANSI/VITA 1-1994的擴(kuò)展，并且允許64位數(shù)據(jù)傳輸，其定義了一套可以添加到VME及VME64板卡、背板及機(jī)箱的特性，主要新特性包括擴(kuò)展的160針P1/J1及P2/J2連接器，一個(gè)可選的95針（2 mmHM PO/JO連接器）用于更多用戶自定義的I/O、+3.3 V及輔助電壓，加上更多+5 V電源。VME64x系統(tǒng)可向下兼容，因此具有DIN 41612 96針連接器仍然可以使用。在機(jī)械方面，VME64x可以支持EMC保護(hù)，ESD保護(hù)，焊料面擋板，帶鎖的彈出器/拔出器把手，及帶有特定的機(jī)箱槽位鍵。主要應(yīng)用在工業(yè)控制、軍事、醫(yī)療、航空、運(yùn)輸、電信及仿真等領(lǐng)域。

背板特性

- 自動(dòng)有源菊花鏈
- 為“正常范圍”電源而配置
- 功率輸入：M3/M4接線柱
  （附件：M3/M4電纜接線片，墊圈及螺母）
- 10層構(gòu)造
- 無源板上終端（基本電流消耗1.5A）
- 有/無PO連接器裝配
- 特征阻抗 55 Ohm +/- 10%
- 有效DC電壓的退耦遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過1 GHz
- 機(jī)械方面符合ANSI/IEEE 1101 規(guī)范
- PCB 高度         262.2 mm
- PCB 厚度         4.6 mm
- 用于狀態(tài)信號“FCON”的連接器
- 使用壽命（MTBF，MIL-HDBK 217F）
  5  槽                 447000 h
  21槽                 135000 h

VME64x 7U背板（VME總線背板）

背板特性

- 自動(dòng)有源菊花鏈
- 為“高功率”應(yīng)用而配置（帶連接
  M8/M6/M4接線柱的導(dǎo)軌）
- 后插卡設(shè)計(jì)考慮
- 10層構(gòu)造
- 有源板上終端（基本電流消耗1.5A）
- 有/無PO連接器裝配
- 特征阻抗 55 Ohm +/- 10%
- 最小化串?dāng)_
- 有效DC電壓的退耦遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過1 GHz
- 機(jī)械方面符合ANSI/IEEE 1101 規(guī)范
- PCB 高度         306.07 mm
- PCB 厚度         4.5 mm
- 用于狀態(tài)信號“FCON”的連接器
- 使用壽命（MTBF，MIL-HDBK 217F）
  5  槽                 447000 h
  21槽                 135000 h

VME64x TA 1.7用于96 Pin & 160 Pin
  DIN/IEC連接器增加電流電平

VXIbus Size C背板（VXI總線背板）

關(guān)于VXIbus

VXIbus系統(tǒng)是基于VMEbus，并且為儀器應(yīng)用而設(shè)計(jì)，邏輯協(xié)議兼容VMEbus，因此，可以使用標(biāo)準(zhǔn)的VMEbus模塊，VXIbus的P1連接器與VMEbus一樣，不同之處在于P2及P3面的VXIbus子系統(tǒng)，其提供正負(fù)24 Vdc，-5.2 Vdc及-2 Vdc，并且VMEbus也已經(jīng)提供+5 Vdc及正負(fù)12 Vdc電壓，另外，它已經(jīng)引入地理地址分配，背板也分配了P2 10 MHz和P3 100 MHz的差分時(shí)鐘，其由0槽中的系統(tǒng)控制卡所產(chǎn)生，板板已經(jīng)進(jìn)行屏蔽以滿足EMC要求。

與VMEbus相比，這意味著幾何尺寸變化，槽間距增加到1.2"（VMEbus上為0.8"），VXIbus底板已經(jīng)配備了自動(dòng)有源菊花鏈。

電器參數(shù)，如串?dāng)_，阻抗及GND-shift也滿足VMEbus機(jī)箱系列的較高規(guī)范，電壓波動(dòng)，特別是+5 V電源線上，保持很低的波動(dòng)，不管使用什么設(shè)備，這是通過在背板上集成額外的電容器實(shí)現(xiàn)的。

背板特性

- 自動(dòng)有菊花鏈
- 為“高功率”應(yīng)用配置（M4接線柱）
- 槽數(shù)量：5,7,13
- 7槽：8層構(gòu)造；13槽：10層構(gòu)造
- 無源終端（基本電流消耗1.5A）
- 特征阻抗 55 Ohm +/-10%
- 有效去耦以增強(qiáng)動(dòng)態(tài)電流響應(yīng)
- 時(shí)鐘偏差<1 ns
- 最小GND-Shift
- 在內(nèi)層上的信號線實(shí)現(xiàn)最優(yōu)分離
- PCB 高度        262.2 mm
- PCB 厚度        7槽 3.2 mm，13槽 4.0 mm
- 使用壽命（MTBF符合MIL-HDBK 217F）
  5槽              389000 h
  13槽            306000 h
 
 VITA 41 VXS背板（VXS總線背板）

關(guān)于VITA 41

VXS交換串行標(biāo)準(zhǔn)是推進(jìn)VME技術(shù)的新VITA計(jì)劃，對VME/VME64x完全向下兼容，VXS在VME64x底板之間的P0間利用一種新的6.4 Gbps高速連接器，允許使用更高帶寬及可靠性的交換結(jié)構(gòu)信號。
VXS背板提供3種選項(xiàng)：
- 插入標(biāo)準(zhǔn)VME64x板卡用于并行總線
- 為并行總線及交換結(jié)構(gòu)傳輸集成新的負(fù)載卡及交換卡
- 僅有交換結(jié)構(gòu)傳輸
VXS規(guī)范在P0上的每個(gè)鏈路允許四個(gè)串行差分對，并且在每個(gè)VMEbus板卡上支持兩個(gè)這樣的端口。
VITA 41的子規(guī)范包括InfiniBand（VITA 41.1），RapidI/O（VITA 41.2），并且可以包括：Gigabit Ethernet（VITA 41.3）PCI Express（VITA 41.4）及StarFabric（VITA 41.5）

背板特性

- VITA 1.7-2003為96針和160針DIN/IEC連接器
  增加了電流電平
- VITA 41.0-200x VXS VMEbus交換串行標(biāo)準(zhǔn)
- 針對VITA 41板試驗(yàn)使用標(biāo)準(zhǔn)的VITA 41.10-
  200x實(shí)時(shí)插入系統(tǒng)要求
- 針對VXS VMEbus交換串口的VITA 41.11-
  100x后插卡標(biāo)準(zhǔn)
- ANSI/VITA 38-2003系統(tǒng)管理標(biāo)準(zhǔn)（草稿）
- VITA 41.0修改的ANSI/VITA 1.1-1997 VME64x
  標(biāo)準(zhǔn)（P0/J0連接器及交換槽）
- ANSI/VITA 1.5-2003 2eSST（源同步傳輸）
- 一個(gè)或兩個(gè)VITA 41.x負(fù)載槽
- 每個(gè)交換槽將一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)4x鏈路（8個(gè)差分對）
  路由到每個(gè)負(fù)載槽
- VME64x背板的P0上進(jìn)行交換串行傳輸
- 針對6.4 Gbps速率的高速M(fèi)ulti-Gig RT-2連接器
  用在交換槽（P2-P5）及負(fù)載槽（P0）中，與
  VME64x標(biāo)準(zhǔn)板卡相兼容
- 對VITA 41板卡與標(biāo)準(zhǔn)VME64x板卡實(shí)時(shí)插入
  支持（僅僅對8槽版本）
- 對所有VXS槽的鍵模塊總線VITA 41規(guī)范
- 對所有VXS槽的定位機(jī)制遵循VITA 41規(guī)范
- 系統(tǒng)管理IPMB總線遵循VITA 38
- 在負(fù)載槽中對后插卡的支持遵循VITA 41.11規(guī)范