PP10012HS PP15012HS PP20012HS PP30012HS PP18017HS NIOC-01 NIOC-02 NAMC-11 NAMC-03 NAMC-51 NINT-41C NINT-42C NINT-46C NBUB-41C NAMC-11C NAMC-51C NDCO-03C NPOW-42C NINP-61C
二、外觀檢查：
對(duì)表面有污垢的電路板進(jìn)行清潔，仔細(xì)觀察，電路板正反面有無(wú)熔蝕、斷線、短路，器件有無(wú)炸裂等明顯損壞現(xiàn)象。
三、分析：
分析故障可能出現(xiàn)的部位，制定維修方案。
四、測(cè)量：
1. 測(cè)量電路板的電源正極和地之間的靜電阻值，判斷電源是否短路；
2. 用萬(wàn)用表測(cè)量一些分立元件，如二極管、三極管等；
3. 用測(cè)試儀進(jìn)行器件功能測(cè)試，逐個(gè)標(biāo)注測(cè)試結(jié)果：好、壞、可疑；
4. 用ASA方式進(jìn)行對(duì)比測(cè)試，進(jìn)一步判斷好壞；如有可編程器件或程序存儲(chǔ)器，將好板的內(nèi)容讀出并存儲(chǔ)，與故障板上的進(jìn)行比較（在維修記錄單中記錄數(shù)據(jù)文件名稱）；
5. 給電路板加電，測(cè)量電源電壓是否穩(wěn)定，并觸摸器件有無(wú)過熱；用示波器查看器件引腳的信號(hào)波形，如總線上的信號(hào)、CPU的時(shí)鐘信號(hào)等；
6. 各種儀器交替測(cè)量，綜合分析測(cè)試結(jié)果，以提高判斷的準(zhǔn)確性；
7. 將標(biāo)記為“壞”和“可疑”的器件拆下來(lái)進(jìn)行離線測(cè)試。
五、更換新器件：
將所有拆下的器件換成新器件，多層板上的器件焊下后要加裝插座。
六、復(fù)查：
新器件安裝完畢后，上機(jī)復(fù)測(cè)，全面檢查。
七、試板：
如未恢復(fù)正常，了解故障現(xiàn)象是否與維修前相同，注意新出現(xiàn)的故障現(xiàn)象。同時(shí)，了解整體工作情況，外圍接口的電氣連接情況，以便返修。功率模塊的好壞判斷主要是對(duì)功率模塊內(nèi)的續(xù)流兩極 管的判斷.對(duì)于IGBT模塊我們還需判斷在有觸發(fā)電壓的情況下能否導(dǎo)通和關(guān)斷。 逆變器IGBT模塊檢測(cè): 將數(shù)字萬(wàn)用表?yè)艿蕉䴓O管測(cè)試檔,測(cè)試IGBT模塊c1 e1、c2 e2之間以及柵極G與 e1、 e2之間正反向二極管特性,來(lái)判斷IGBT模塊是否完好。 以六相模塊為例。將負(fù)載側(cè)U、V、W相的導(dǎo)線拆除,使用二極管測(cè)試檔，紅表筆接P(集電極c1)，黑表筆依次測(cè)U、V、W，萬(wàn)用表顯示數(shù)值為最大；將表筆反過來(lái)，黑表筆接P，紅表筆測(cè)U、V、W，萬(wàn)用表顯示數(shù)值為400左右。再將紅表筆接N（發(fā)射極e2），黑表筆測(cè)U、V、W，萬(wàn)用表顯示數(shù)值為400左右；黑表筆接P，紅表筆測(cè)U、V、W，萬(wàn)用表顯示數(shù)值為最大。各相之間的正反向特性應(yīng)相同，若出現(xiàn)差別明說IGBT模塊性能變差，應(yīng)予更換。IGBT模塊
