商鋪名稱：深圳市鴻怡電子有限公司
聯系人：William（先生）
聯系手機：
固定電話：
企業郵箱：huang@hydz999.com
聯系地址：
郵編：
聯系我時，請說是在焊材網上看到的，謝謝！
| 產品參數 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | ANDK | ||
| 包裝 | 盒裝 | ||
| 零件狀態 | 在售 | ||
| 安裝類型 | 卡入式 | ||
| 特性 | MCU BGA324功能測試 | ||
| 材料 | PEEK BeCu AL | ||
| 其他集成電路 | 324 | ||
| 產地 | 中國大陸 | ||
| 適用場景 | 對BGA芯片進行性能測試，老化，篩選測試 | ||
| 封裝 | BGA封裝 | ||
| 引腳數 | 324個 | ||
| 測試座類型 | 翻蓋式 | ||
| 引腳間距 | 1.0mm | ||
| 芯片間距 | 1.0 | ||
| 數量 | 1 | ||
| 批號 | 以出貨為準 | ||
| 可售賣地 | 全國 | ||
| 型號 | BGA324-1.0翻蓋探針測試座帶散熱塊 | ||
.jpg)
