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BGA77-1.27-15x9翻蓋老化座LTM4664系列芯片失效性分析測試用途
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產品價格:¥1558.00(人民幣)
  • 規格:BGA77-1.27-15x9翻蓋老化座
  • 發貨地:廣東深圳
  • 品牌:
  • 最小起訂量:1
  • 免費會員
    會員級別:試用會員
    認證類型:企業認證
    企業證件:通過認證

    商鋪名稱:深圳市鴻怡電子有限公司

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    商品詳情
      產品參數
      類型SMD
      包裝盒裝
      最小包裝量1
      封裝/規格SMD
      間距1.27
      總針腳數77
      圓孔/方孔圓孔
      觸頭鍍層
      工作溫度范圍-45~155℃
      認證機構CE
      數量1
      封裝QFN
      批號以出貨為準
      品牌HMILU
      型號BGA77-1.27-15x9翻蓋老化座





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