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功能測試（FT-Functional Test）是對被測板（UUT-Unit Under Test）提供模擬仿真的運行環(huán)境，加載合適的激勵或負載，使UUT工作于各種設計、工作狀態(tài)，從而獲取UUT指定點的輸出參數(shù)和響應情況，驗證UUT的功能是否良好，測量輸出端響應是否合乎要求的測試方法。
功能測試針對模擬、數(shù)字、存儲器、RF和電源電路，通常要用不同的測試策略。測試過程包括大量的重要功能通路測試，結構驗證(硬件錯誤)，將大量模擬/數(shù)字激勵不斷加到被測單元(UUT)上，同時監(jiān)測相應多數(shù)量的模擬/數(shù)字響應。測試過程要保證完全控制對UUT的激勵響應過程。
隨著電子技術的日益發(fā)展，各種新的測試技術不斷涌現(xiàn)，各有側(cè)重，相互補充。光學與X射線是針對焊點質(zhì)量做圖像檢查、飛針或針床的ICT是針對電路的連通及器件本身做電測試。功能測試作為PCBA（Printed Cirruit Board Assembly）的一種測試方法，在生產(chǎn)測試工序中，位于AOI，X-Ray，ICT測試之后，在系統(tǒng)聯(lián)機測試之前。FT測試是保證產(chǎn)品到最終應用環(huán)境時立刻就能可靠工作的必不可少的手段。FT是檢測UUT整體電性能是否良好的最真實、最準確的測試方法。
ICT，AOI，X-Ray測試方法會有測試覆蓋率低，測點接觸困難，誤判，錯判，等問題，有些UUT通過了這些測試流程，但卻無法確保正常工作。FT的優(yōu)點是利用電信號對UUT做激勵、檢測、控制、觀察。是最直觀、直接的檢測UUT是否正常工作的唯一準確可信的手段。特別是一些需要工廠調(diào)試、校準等過程參與的工序，FT的作用是無可替代的。
功能測試可以在產(chǎn)品制造周期的不同階段實施。首先是工程開發(fā)階段，通過FT在系統(tǒng)生產(chǎn)前驗證新產(chǎn)品功能；然后在生產(chǎn)中，通過對電路板級的功能測，降低缺陷發(fā)現(xiàn)成本(遺漏成本)；最后在應用現(xiàn)場，它可以現(xiàn)場發(fā)現(xiàn)問題，現(xiàn)場解決，保證功能正常而不必送回工廠修理。

主要用途：
??? 其測試自動化程度高，可提高PCBA?測試效率和精度，避免人為因素的干擾；可以縮短電路板檢測、調(diào)試的周期和時間，為企業(yè)節(jié)省開支；可將生產(chǎn)線上的各種測試環(huán)節(jié)進行優(yōu)化，簡化質(zhì)量管控工序和方法；用戶通過簡單編程，即可使用，培訓時間縮短。可以應用于一切電路板PCBA的功能檢測領域，適用于汽車電子、航空航天、軍工、交通、醫(yī)療，通訊等各種電子產(chǎn)品。