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模塊治具
 采用材料：
組合方式: 探針 + 架構(gòu) + PCB板
接 觸方式: 焊接, 鎖扣
架構(gòu)方式: 翻蓋與壓板
 作用：
 獨創(chuàng)方法保證連接可靠；
 探針可以更換；
 維修方便；
 壓板自動調(diào)節(jié)對BGA的壓力，保證壓力均勻；
 可做到最小0.5mm間距；
 適用于主機板，顯卡，通訊產(chǎn)品等線路板上的BGA測試。