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焊錫膏的種類(lèi)有哪些？
錫膏是一種新型焊接材料，主要用于SMT貼片加工表面電阻、電容、IC等電子元器件的再流焊中。那么，焊錫膏的種類(lèi)有哪些？
1.按清洗方式分類(lèi)，可分為有機(jī)溶劑清洗類(lèi)、水清洗類(lèi)、半水清洗類(lèi)和免清洗類(lèi)幾種。有機(jī)溶劑清洗類(lèi)如傳統(tǒng)松香焊膏，水清洗類(lèi)的活性較強(qiáng)，半水清洗類(lèi)和免清洗類(lèi)是電子產(chǎn)品工藝的發(fā)展方向。
以上便是小編為你介紹的焊錫膏的種類(lèi)，你都了解了嗎？
2.按合金焊料的熔點(diǎn)分類(lèi)，分為高溫焊錫膏（217℃以上）、中溫焊錫膏（173~200℃）和低溫焊錫膏（138~173℃）。最常用的焊錫膏熔點(diǎn)為178~183℃，可根據(jù)焊接所需溫度的不同，選擇不同熔點(diǎn)的焊錫膏。
3.按焊劑的活性分類(lèi)，可分為R級(jí)（無(wú)活性）、RMA級(jí)（中度活性）、RA級(jí)（完全活性）和SRA級(jí)（超活性）。一般情況下R級(jí)用于航天、航空電子產(chǎn)品的焊接，RMA級(jí)用于軍事和其他高可靠性電路組件，RA級(jí)和SRA級(jí)用于消費(fèi)類(lèi)電子的產(chǎn)品。
4.按焊錫膏的黏度分類(lèi)。焊錫膏黏度變化范圍很大，通常為100~600Pa·s，可達(dá)1000Pa·s以上，使用時(shí)可依據(jù)施膏工藝手段的不同進(jìn)行選擇。
錫膏的保存與使用方法
1.錫膏應(yīng)存放在冰箱內(nèi),其溫度要控制在0℃-10℃范圍，未開(kāi)封錫膏的使用期限為6個(gè)月，開(kāi)封錫膏為24小時(shí)，不可放置于陽(yáng)光照射處。
2.開(kāi)封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時(shí)間約3-4小時(shí)，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分?jǐn)嚢�，使用攪拌機(jī)的攪拌時(shí)間為1-3分鐘，視攪拌機(jī)機(jī)種而定。
3.開(kāi)封后使用方法：1.腳本后將錫膏約23的量添加于鋼板上，盡量保持以不超過(guò)1罐的量于鋼板上。2.視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼板上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì)。 3.當(dāng)天為使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開(kāi)封后在室溫下建議24小時(shí)內(nèi)用完。4.隔天使用時(shí)應(yīng)先行使用新開(kāi)封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。5.換線(xiàn)超過(guò)1小時(shí)以上，請(qǐng)于換線(xiàn)前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。6.錫膏連續(xù)印刷24小時(shí)后，由于空氣粉塵等污染，為確保產(chǎn)品品質(zhì)，請(qǐng)按照步驟4的方法。7.為確保印刷品質(zhì)建議每4小時(shí)將鋼板雙面的開(kāi)口以人工方式進(jìn)行擦拭。8.室內(nèi)溫度請(qǐng)控制與22-28℃，濕度RH30-60%為好的作業(yè)環(huán)境。使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報(bào)廢處理。錫膏使用原則：先進(jìn)先用（使用第一次剩余的錫膏時(shí)必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號(hào)同批次）。期待你的來(lái)電 進(jìn)行詳細(xì)的交談。
