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J857Cr是低氫鈉型藥皮的低合金高強鋼焊條,采用直流反接，可進行全位置焊接。
 
用途:
用于焊接抗拉強度830N/mm2左右的低合金高強度鋼受壓容器和其它結構的焊接。如14CrMnMoVB、30CrMo、35CrMo鋼等。
 
熔敷金屬化學成分(%)
  C Mn Si S P Cr Mo V
保證值 ≤0.15 ≥1.00 ≤0.60 ≤0.035 ≤0.035 0.7~1.10 0.5~1.00 0.05~0.15
例值 0.078 1.70 0.32 0.005 0.015 1.00 0.92 0.06
 
熔敷金屬力學性能
試驗項目 Rm(N/mm2) ReL/Rp0.2(N/mm2) A(%) KV2(J) 常溫
保證值 ≥830 ≥740 ≥12 -
例值 930 815 21 76
 
X射線探傷:
I級
 
熔敷金屬擴散氫含量：≤5.0ml/100g（色譜法或水銀法）
 
參考電流 (DC+)
焊條直徑（mm） φ2.5 φ3.2 φ4.0 φ5.0
焊接電流（A） 60~90 80~110 130~170 160~200
 
注意事項:
1． 焊前焊條須經400℃烘焙1h，然后放在100~150℃保溫箱內，隨用隨取。
2．焊前清除焊件鐵銹及贓物，并預熱200℃左右。
3. 焊后可經600~650℃回火，以清除內應力。
2．
3． J707RH是低氫鈉型的超低氫高韌性焊條，采用直流反接，可進行全位置焊接，焊接工藝性能良好，焊接接頭的冷彎、抗裂性能和抗爆性能良好，焊縫金屬具有良好的塑性和韌性。
4．  
5． 適用于焊接屈服強度為590MPa級的低碳調質高強度鋼結構及低溫下服役的焊接結構，如用于船體結構、工程機械和礦山機械的制造等。 
6．  
7． 熔敷金屬化學成分（%）
元素 C Mn Si Cr Ni Mo S P
標準值 ≤0.10 1.20~1.60 ≤0.50 ≤0.20 1.40~2.00 0.25~0.50 ≤0.015 ≤0.025
例值 0.072 1.45 0.35 0.15 1.60 0.40 0.010 0.015
8．  
9． 熔敷金屬力學性能（焊態）
試驗項目 抗拉強度
Rm / MPa 屈服強度
ReL或Rp0.2/ MPa 伸長率
A / % －40℃沖擊吸收功
AKV / J
標準值 ≥690 ≥590 ≥15 ≥34
例值 720 650 23 80
10．  
11． X射線探傷：Ⅰ級。
12．  
13． 藥皮含水量或熔敷金屬擴散氫含量：
14． ≤0.10%或≤5.0mL/100g（色譜法或水銀法）或≤2.0mL/100g（甘油法）。
15．  
16． 參考電流
焊條直徑 / mm 3.2 4.0 5.0
焊接電流 / A 90~120 130~170 170~210
17．  
18． 注意事項：
19． 1. 焊前焊條須經350℃~400℃烘焙1~2小時，建議放入100~150℃保溫筒內隨用隨取。
20． 2. 焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質。。
21． 3. 焊接時須用短弧操作，以窄道焊為宜。
22． THJ107Cr
23． 低合金高強鋼焊條
24． 符合Q/12YJ4707 E10015-G
25． 相當 GB/T 5118-95 E10015-G
26．  
27． 用途：適用于焊接抗拉強度相應于980 MPa級的低合金高強鋼結構,如30CrMnSi、35CrMo等。
28． 特性：THJ107Cr是低氫鈉型藥皮的低合金高強鋼焊條。采用直流反接,可進行全位置焊接。焊接工藝性能優良。
29． 焊接位置：PA、PB、PC、PD、PE、PF
30． 注意事項：
31． 1.焊前焊條須經390-400℃烘焙2小時,然后放在100-150℃恒溫箱內,隨用隨取。
32． 2.焊前必須清除焊件上的鐵銹、油污、水份等雜質。
33． 3.焊接時須用短弧操作,擺動幅度不宜過大,以窄焊道焊接為宜。
34． 4.為防止產生引弧氣孔,應采用引弧板引弧或使用引弧返回方法焊接。
35． 5.預熱及道間溫度保持在90-130℃之間。
36． 熔敷金屬化學成分（質量分數）：                              %
項目 C Mn Si S P Cr Mo V
保證值 ≤0.15 1.40-
2.00 ≤0.80 ≤0.03 ≤0.03 1.50-
2.20 0.40-
0.80 0.08-
0.16
例值 0.08 1.80 0.40 0.010 0.020 2.00 0.55 0.10
37． 熔敷金屬力學性能：（試樣經880℃油淬,隨之520℃,2h回火空冷）
項  目 抗拉強度Rm/MPa 屈服強度Rel/Rp0.2   MPa 伸長率A/% 夏比V型缺口沖擊吸收功KV2（J）常溫
保證值 ≥980 ≥880 ≥12 ≥27
例值 1050 920 16 50
38． 熔敷金屬擴散氫含量：≤5.0mL/100g（水銀法或色譜法）
39． 藥皮含水量：≤0.15%
40． X射線探傷：Ⅰ級
41． 焊接參考電流：（DC+）
焊條直徑（mm） 2.5 3.2 4.0 5.0
焊接電流（A） 60-90 80-120 130-170 160-200